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| 注塑成型微流控芯片通道脱模的变形机理 | |
| 作者姓名： | 王宜磊 翁灿 杨锦 刘介珍 蒋炳炎 |
| 摘 要： | 为提高微流控芯片注塑成型的脱模质量,采用分子动力学(MD)对环烯烃共聚物(COC)、聚丙烯(PP)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的脱模过程进行模拟,研究在7×10-11 N脱模外力作用下,聚合物的平均速度、密度分布以及界面相互作用能的变化规律,分析通道脱模变形的分子演化机制.研究结果表明:在脱模过程中,通道底部最早与N... |
| 关 键 词： | 注塑成型 微流控芯片 分子动力学 通道形貌 脱模变形 |