| 以热设计为核心的某功放一体化结构设计 |
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| 引用本文： | 成永昌,郝炎辉. 以热设计为核心的某功放一体化结构设计[J]. 河南科技, 2015, 0(5) |
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| 作者姓名： | 成永昌 郝炎辉 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十七研究所,河南郑州,450047 |
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| 摘 要： | ![]()
对某功放单元散热与结构设计问题进行了研究,阐述了该功放单元以热设计为核心结构设计思路,通过采用功放模块和电源模块分别固定在组合的散热器上的结构形式,实现了设备强迫抽风冷却设计;并采用Icepak软件仿真完成了功放单元热仿真。通过测试样机验证了该功放单元散热、结构一体化设计的有效可行性。
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| 关 键 词： | 功放 热设计 仿真 强迫风冷 一体化设计 |
Integral Structure Design of A Power Amplifier Based on Thermal Design |
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| Cheng Yongchang,Hao Yanhui. Integral Structure Design of A Power Amplifier Based on Thermal Design[J]. , 2015, 0(5) |
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| Authors: | Cheng Yongchang Hao Yanhui |
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| Abstract: | ![]()
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| Keywords: | |
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