| 中厚板低频脉冲TIG打底焊的电弧形态及熔池行为 |
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| 引用本文： | 石玗,王开飞,张刚,朱映瑞.中厚板低频脉冲TIG打底焊的电弧形态及熔池行为[J].华南理工大学学报(自然科学版),2019,47(4). |
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| 作者姓名： | 石玗 王开飞 张刚 朱映瑞 |
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| 作者单位： | 兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室,甘肃兰州730050;兰州理工大学材料科学与工程学院,甘肃兰州730050;兰州理工大学材料科学与工程学院,甘肃兰州,730050 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;甘肃省基础研究创新群体项目;甘肃省高等学校科研项目;兰州理工大学红柳优秀青年人才扶持计划项目 |
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| 摘 要： | 针对中厚钢板传统背衬板手工打底焊接工艺存在的效率低、工序复杂、过程稳定性差等问题,采用低频率、大占空比的脉冲TIG方法来实现无衬板5 mm大钝边16MnR钢的单面焊双面成形.利用高速摄像详细观察了焊接电弧穿过熔孔的被压缩过程,统计分析了一定焊接速度下电弧尾焰偏转角度和长度与焊缝熔透的相关性.实验结果表明:在一定焊接规范下,电弧熔化钝边形成孔状熔池,穿过熔孔的电弧尾焰偏转角度和长度均与焊接速度呈负相关,且与焊缝熔透程度约呈现正相关,通过观测电弧尾焰尺寸,可对打底焊时焊缝的熔透程度做出预判;电弧周期性变化的热力耦合作用增强了熔池液态金属的搅拌及对流作用,在表面张力、重力、电弧力以及气体吹力的共同作用下,熔孔侧壁上的液态金属向熔池边缘及底部流动,增强了熔池中的热传导,能有效增加焊缝熔深.
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| 关 键 词： | 中厚板 打底焊 脉冲TIG 单面焊双面成形 电弧形态 熔池行为 |
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