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武平:让3G拥有中国“芯”
摘 要:
武平,中国航天科学院获博士,十几年前,他带着理想和抱负到了美国硅谷创业,他曾是MOBILINK TELECOM公司VLSI设计主管,在混合信号ASIC的开发和管理方面拥有丰富的经验。他领导开发了世界上第一个单片GAM/GPRS/EDGE手机基带芯片。在这之前,武平还曾担任设计组经理及在瑞士BIEL从事IC设计工作,并拥有二项IC设计专利。
关 键 词:
中国
TELECOM公司
IC设计
主管
经理
创业
基带芯片
混合信号
手机
GPRS
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