| 多波长激光发射光子集成技术 |
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| 引用本文： | 陈向飞,刘文,安俊明,刘宇,徐坤,王欣,刘建国,纪越峰,祝宁华.多波长激光发射光子集成技术[J].科学通报,2011,56(25):2119-2126. |
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| 作者姓名： | 陈向飞 刘文 安俊明 刘宇 徐坤 王欣 刘建国 纪越峰 祝宁华 |
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| 作者单位： | 南京大学微结构国家实验室;武汉邮电科学研究院光纤通信技术和网络国家重点实验室(筹);中国科学院半导体研究所;北京邮电大学信息光子学与光通信研究院; |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划资助项目(2011AA0103) |
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| 摘 要： | 针对光子集成芯片设计和制造中所面临的难点, 对多波长激光发射光子集成芯片中的多波长激光器阵列、单片集成, 芯片模块化耦合封装等核心技术进行了阐述. 利用重构等效啁啾技术, 二次压印模板技术, 大幅度放宽光子集成芯片对制备工艺中的苛刻要求, 降低了芯片制造成本; 通过端对接耦合技术和铟磷基阵列波导光栅技术, 解决了有源无源波导的单片集成问题; 建立了多端口分析模型, 实现了多参量动态特性的测试, 提出了寄生参数补偿的封装技术, 大幅度提升了芯片性能.
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| 关 键 词： | 光子集成 激光器 多波长 |
| 收稿时间： | 2011-02-24 |
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