| Sn-Ag-Cu合金电沉积行为的研究 |
| |
| 引用本文： | 安茂忠,张锦秋. Sn-Ag-Cu合金电沉积行为的研究[J]. 黑龙江大学自然科学学报, 2008, 25(6) |
| |
| 作者姓名： | 安茂忠 张锦秋 |
| |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,化工学院,哈尔滨,150001 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金，哈尔滨市科技攻关重点项目 |
| |
| 摘 要： | ![]()
Sn-Ag-Cu合金是一种熔点较低、润湿性和耐蚀性优良的可焊性镀层,可从弱酸性的甲磺酸盐-碘化物镀液中通过电沉积的方法获得.循环伏安曲线、极化曲线和交流阻抗谱等电化学测试以及X-射线荧光光谱(XRF)分析表明,在这种镀液中,Sn-Ag-Cu合金的共沉积类型为正则共沉积,随着镀液中Ag+和Cu2+离子浓度的增加,Sn-Ag-Cu合金镀层中Ag和Cu的含量迅速增加,且镀层中Ag和Cu的含量始终高于其在镀液中的含量.Sn-Ag-Cu合金的电沉积过程是不可逆过程,随着电极电势的负移,控制步骤由扩散过程控制向电化学过程控制转化.
|
| 关 键 词： | Sn-Ag-Cu合金 电沉积 正则共沉积 控制步骤 |
Studies on electrodeposition behavior of Sn - Ag - Cu alloy |
| |
| An Maozhong,Zhang Jinqiu. Studies on electrodeposition behavior of Sn - Ag - Cu alloy[J]. Journal of Natural Science of Heilongjiang University, 2008, 25(6) |
| |
| Authors: | An Maozhong Zhang Jinqiu |
| |
| Abstract: | ![]()
|
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
