| 高导热低热膨胀Al-20％Si/石墨片复合材料的制备与性能研究 |
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| 引用本文： | 胡勇,杨浩坤,邓君,徐进,黎伟华.高导热低热膨胀Al-20％Si/石墨片复合材料的制备与性能研究[J].东莞理工学院学报,2021,28(1):118-122. |
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| 作者姓名： | 胡勇 杨浩坤 邓君 徐进 黎伟华 |
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| 作者单位： | 香港生产力促进局 智能制造及内地业务部, 中国香港 999077;香港生产力促进局 智能制造及内地业务部, 中国香港 999077;东莞理工学院 机械工程学院, 广东东莞 523808;东莞理工学院 机械工程学院, 广东东莞 523808;香港生产力促进局 智能制造及内地业务部, 中国香港 999077 |
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| 基金项目： | 香港生产力促进局CRD资助项目 |
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| 摘 要： | 采用真空热压烧结工艺制备高导热、低热膨胀的Al-20％Si/石墨片复合材料,探讨了热压强度、烧结温度和时间、石墨含量等工艺参数对复合材料导热性能的影响.采用金相显微镜观察复合材料的微观形貌,采用激光热导仪、膨胀系数分析仪以及电子万能测试机测试复合材料的导热系数、热膨胀系数和三点抗弯曲强度.结果表明:Al-20％Si/石墨片复合材料结构较为致密,石墨片在铝基基体中分散均匀;不同的工艺参数对复合材料的导热性能有明显影响,热压强度和温度越高,烧结时间越长,复合材料的导热性越好.当石墨质量分数为5％,热压强度45 MPa,烧结温度450℃,时间60 min时,垂直方向z导热系数约44 W·m-1·K-1,热膨胀系数约15×10-6/℃;但复合材料在三点弯曲压力下呈脆性断裂,抗弯曲强度仍待提高.
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| 关 键 词： | Al-20 Si/石墨片复合材料 真空热压烧结 高导热、低热膨胀 抗弯曲强度 |
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