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硅中氢致缺陷和微缺陷氢沉淀的消除及其应用
引用本文:陈燕生,刘桂荣.硅中氢致缺陷和微缺陷氢沉淀的消除及其应用[J].北京科技大学学报,1996,18(1):50-54.
作者姓名:陈燕生  刘桂荣
作者单位:北京科技大学物理化学系
摘    要:氢气氛下区熔拉制的鼓棱无位错硅单晶,原生晶体经化学腐蚀,观察不到缺陷,包括微缺陷。但当块状热处理后,经腐蚀常常观察到尺度mm数量级的氢致缺陷( 型缺陷、麻坑)和微缺陷氢沉淀。为了消除这些缺陷,原生单晶需片状供应,片厚应小于1mm,或中照后的区熔(氢)硅单晶,片状,940℃、0.5h退火,均能消除之。在电力电子器件的应用中,管芯等级合格率可保持在80%以上

关 键 词:  单晶    沉淀

Removal of the Hydrogen Induced Defects Microdefects in FZ(H) Silicon and Application in Thyristors
Chen Yansheng, Liu Guirong, Huaixiang.Removal of the Hydrogen Induced Defects Microdefects in FZ(H) Silicon and Application in Thyristors[J].Journal of University of Science and Technology Beijing,1996,18(1):50-54.
Authors:Chen Yansheng  Liu Guirong  Huaixiang
Abstract:
Keywords:monocrystalline silicon  hydrogen  precipitation
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