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| 以PEEC方法分析MCM中导体板上同步开关噪声 | |
| 作者姓名： | 杨晓平 李征帆 |
| 作者单位： | 上海交通大学,电子工程系,上海,200030;上海交通大学,电子工程系,上海,200030 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 !(69931020) |
| 摘 要： | 在高速多芯片组件（ＭＣＭ）电路里,随着频率的升高,进入ＧＨｚ频段,则系统的互连和封装结构对信号产生不利影响,如信号延时,互扰以及当多个驱动器被同时触发时,会引起同步开关噪声,此噪声会耦合到系统其他电路,导致门电路错误触发或失效。 |
| 关 键 词： | 高速多芯片组件 部分元等效电路法 同步开关噪声 时域法 |
| 修稿时间： | 1999-09-15 |
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