| Cu,Ni对Sn-Zn-Al无铅焊料组织和性能的影响 |
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| 引用本文： | 吴晓婧,薛烽,周健,黄丹,丁克俭.Cu,Ni对Sn-Zn-Al无铅焊料组织和性能的影响[J].东南大学学报(自然科学版),2009,39(3). |
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| 作者姓名： | 吴晓婧 薛烽 周健 黄丹 丁克俭 |
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| 作者单位： | 1. 东南大学材料科学与工程学院,南京,211189
2. 品尔力金属制品厂,常州,213144 |
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| 基金项目： | 教育部高等学校博士学科点专项科研基金 |
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| 摘 要： | 为了提高Sn-Zn系无铅焊料的性能,通过微合金化的方法得到了Sn-Zn-Al-Cu,Sn-Zn-Al-Ni四元无铅焊料.首先采用润湿平衡法对合金在铜片上的润湿力和润湿时间进行了测试.然后采用比色分析的方法直观比较了焊料的抗氧化性,最后测试了焊料的力学性能并对其微观组织进行了分析.结果表明:Cu和Ni的加入使得Sn-Zn-Al合金的润湿性有所提高,同时对抗氧化性-无明显影响;微量Cu,Ni的加入使得组织中的粗大针状富Zn相细化和减少,并出现了新的含铜和含镍增强相,在强度提高的同时,塑性略有降低.
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| 关 键 词： | 无铅焊料 润湿性 抗氧化性 力学性能 |
Effect of Cu and Ni on microstructure and properties of Sn-Zn-Al lead-free solders |
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| Wu Xiaojing,Xue Feng,Zhou Jian,Huang Dan,Ding Kejian.Effect of Cu and Ni on microstructure and properties of Sn-Zn-Al lead-free solders[J].Journal of Southeast University(Natural Science Edition),2009,39(3). |
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| Authors: | Wu Xiaojing Xue Feng Zhou Jian Huang Dan Ding Kejian |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-Zn-Al |
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