| TSV立体集成计算机研究进展 |
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| 引用本文： | 单光宝,单雪岩,刘松,怡磊. TSV立体集成计算机研究进展[J]. 徐州师范大学学报(自然科学版), 2015, 0(1): 66-69 |
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| 作者姓名： | 单光宝 单雪岩 刘松 怡磊 |
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| 作者单位： | 1. 西安微电子技术研究所，陕西 西安，710054
2. 西北大学 信息科学与技术学院,陕西 西安,710069 |
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| 摘 要： | 分析硅通孔(through-silicon via,TSV)立体集成用于计算机处理芯片的优势.介绍TSV立体集成计算机处理器模块单元指令调度集、KS加法器和对数移位器等的发展现状,以及利用TSV立体集成技术的3D立体架构代替平面架构所带来的功耗降低和性能提升的巨大优势.
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| 关 键 词： | 立体集成计算机 TSV 3D架构 |
Progress of three-dimensional integrated computer based on through-silicon via technology |
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| Shan Guangbao,Shan Xueyan,Liu Song,Yi Lei. Progress of three-dimensional integrated computer based on through-silicon via technology[J]. Journal of Xuzhou Normal University(Natural Science Edition), 2015, 0(1): 66-69 |
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| Authors: | Shan Guangbao Shan Xueyan Liu Song Yi Lei |
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| Affiliation: | Shan Guangbao;Shan Xueyan;Liu Song;Yi Lei;Xi’an Microelectronics Technology Research Institute;School of Information Science & Technology,Northwest University; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | three-dimensional integrated computer through-silicon via(TSV) 3D architecture |
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