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| 利用歧化反应法化学镀锡 | |
| 引用本文： | 钟小芳,苏光耀.利用歧化反应法化学镀锡[J].湘潭大学自然科学学报,1998,20(2):66-69. |
| 作者姓名： | 钟小芳 苏光耀 |
| 作者单位： | 湘潭大学化学化工学院 |
| 摘 要： | 利用Ｓｎ２＋在强碱性条件下易发生歧化反应生成金属锡，提出了一种不必加还原剂而直接施镀的新型化学镀锡方法．讨论了镀液各组成浓度及施镀温度等对析出速度和镀层厚度的影响．试验结果表明，当镀液组成为ＳｎＣｌ２·２Ｈ２Ｏ０．２～０．４ｍｏｌ／Ｌ，ＮａＯＨ３～５ｍｏｌ／Ｌ，Ｎａ３Ｃｉｔ０．３～０．５ｍｏｌ／Ｌ，施镀温度为７０℃左右时，有很好的析出速度和镀层厚度． |
| 关 键 词： | 歧化反应 化学镀锡 |
CHEMICAL TINPLATING OF USING DISPROPOR TIONATION |
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| Abstract: | |
| Keywords: | disproportionation chemical tinplating |
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