| 印刷电路板含铜配离子复杂废水脱铜研究 |
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| 引用本文： | 柴立元,尤翔宇,舒余德,杨杰,王云燕.印刷电路板含铜配离子复杂废水脱铜研究[J].中南大学学报(自然科学版),2010,41(1). |
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| 作者姓名： | 柴立元 尤翔宇 舒余德 杨杰 王云燕 |
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| 作者单位： | 中南大学,冶金科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金重点项目，国家"十一五"科技支撑计划重点项目，教育部科学研究重大项目 |
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| 摘 要： | 应用有关热力学数据,对Cu2+-EDTA-S2-H2O系的热力学行为进行研究,并对印刷电路板含铜配离子复杂废水的处理进行实验研究。研究结果表明:采用中和沉淀法处理含铜配离子废水难以达到国家电镀污染物排放标准(GB21900—2008),通过添加硫化物可以破坏离子的配合平衡,使铜以硫化物形式沉淀;硫化沉淀法处理印刷电路板废水的最佳工艺参数如下:用Ca(OH)2将pH值调到12.5,反应温度为25℃,水解时间为30min,n(Na2S):n(Cu)=1:1,硫化沉淀时间50min,PAM质量浓度为6mg/L,残余Cu2+质量浓度低于0.2mg/L。在此最佳工艺参数下,实验结果与理论分析结果相吻合。
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| 关 键 词： | 印刷电路板废水 金属配合物 硫化沉淀法 Cu2+-EDTA-S2--H2O系 |
Decoppering of copper-complexing wastewater from printed circuit boards |
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| CHAI Li-yuan,YOU Xiang-yu,SHU Yu-de,YANG Jie,WANG Yun-yan.Decoppering of copper-complexing wastewater from printed circuit boards[J].Journal of Central South University:Science and Technology,2010,41(1). |
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| Authors: | CHAI Li-yuan YOU Xiang-yu SHU Yu-de YANG Jie WANG Yun-yan |
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| Institution: | CHAI Li-yuan,YOU Xiang-yu,SHU Yu-de,YANG Jie,WANG Yun-yan(School of Metallurgical Science , Engineering,Central South University,Changsha 410083,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | printed circuit boards wastewater metal complex sulfide precipitation method Cu2+-EDTA-S2--H2O system |
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