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| 多孔介质渗流结构的电模拟 | |
| 引用本文： | 李平江,杨正宏,史美伦.多孔介质渗流结构的电模拟[J].中国科学技术大学学报,2004,34(Z1):476-478. |
| 作者姓名： | 李平江 杨正宏 史美伦 |
| 作者单位： | 同济大学,混凝土材料研究国家重点实验室,上海,400044 |
| 摘 要： | 表征多孔渗流结构的参数可以通过电学方法来进行测试.在不同频率下测定多孔介质样品的交流阻抗谱.渗流结构参数可用由交流阻抗谱测得的等效电路参数来表示. |
| 关 键 词： | 多孔介质 渗流结构 交流阻抗 等效电路 |
| 文章编号： | 0253-2778(2004)增-0476-03 |
Electrical Simulation of the Percolation Structure of Porous Media |
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