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| 基于集成电路芯片封装问题的探讨 | |
| 引用本文： | 徐丹.基于集成电路芯片封装问题的探讨[J].科技信息,2011(25):I0102-I0102. |
| 作者姓名： | 徐丹 |
| 作者单位： | 中国空空导弹研究院; |
| 摘 要： | 集成电路芯片封装,不同的处理设备就有不同的处理芯片,芯片是电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。本文从集成电路芯片封装技术的发展形式、特点、失效及发展趋势等方面进行简单探讨。 |
| 关 键 词： | 集成电路 芯片封装 失效分析 发展趋势 |
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