| 随机工艺变化下互连线ABCD参数建模与仿真 |
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| 引用本文： | 张瑛,王志功,方承志,杨恒新. 随机工艺变化下互连线ABCD参数建模与仿真[J]. 南京邮电大学学报(自然科学版), 2009, 29(6): 85-90 |
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| 作者姓名： | 张瑛 王志功 方承志 杨恒新 |
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| 作者单位： | 南京邮电大学,电子科学与工程学院,江苏,南京,210046;东南大学,射频与光电集成电路研究所,江苏,南京,210096;东南大学,射频与光电集成电路研究所,江苏,南京,210096;南京邮电大学,电子科学与工程学院,江苏,南京,210046 |
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| 基金项目： | 南京邮电大学引进人才基金 |
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| 摘 要： | 集成电路的不断发展使得互连线的随机工艺变化问题已经成为影响集成电路设计与制造的重要因素.基于电报方程建立了工艺变化下互连线的分布参数随机模型,推导出互连线ABCD参数满足的随机微分方程组,并提出了基于蒙特卡洛法的互连线ABCD参数统计分析方法,通过对ABCD参数各参量系数的正态性进行偏度-峰度检验,给出了最差情况估计.实验结果表明所提出的互连线随机模型及统计分析方法可以对工艺变化下的互连线传输性能进行有效的评估.
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| 关 键 词： | 互连线 电报方程 随机建模 随机微分方程 蒙特卡洛法 |
Modeling and Simulating the ABCD Parameters of Interconnects in the Presence of Random Process Variations |
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| ZHANG Ying,WANG Zhi-gong,FANG Cheng-zhi,YANG Heng-xin. Modeling and Simulating the ABCD Parameters of Interconnects in the Presence of Random Process Variations[J]. JJournal of Nanjing University of Posts and Telecommunications, 2009, 29(6): 85-90 |
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| Authors: | ZHANG Ying WANG Zhi-gong FANG Cheng-zhi YANG Heng-xin |
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