| 无氰K金电铸沉积层合金成分的研究 |
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| 引用本文： | 王妮妮,梁吉,魏秉庆,吴德海.无氰K金电铸沉积层合金成分的研究[J].清华大学学报(自然科学版),1998(8). |
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| 作者姓名： | 王妮妮 梁吉 魏秉庆 吴德海 |
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| 作者单位： | 清华大学机械工程系 |
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| 摘 要： | 为了控制无氰Ｋ金（Ａｕ－Ｃｕ二元合金）电铸沉积层的合金成分，研究了影响沉积层合金成分的几个因素及其影响情况。进行电沉积实验时，阳极采用纯金平板，阴极采用纯铜板。每次实验采用不同的参数。实验所得沉积层用Ｔ－４５０型扫描电镜的能谱检测其合金成分，即可得各影响因素对合金成分的影响情况。实验结果表明：合金成分与镀液中金、铜离子质量浓度比、阴极电流密度、络合剂（ＤＴＰＡ）的含量以及镀液温度等因素有关，其中镀液中金铜比是最重要的影响因素。本文所研究的内容对于利用无氰Ｋ金电铸工艺生产空心、Ｋ金首饰技术生产时控制沉积层的合金成分具有很重要的意义。
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| 关 键 词： | 无氰 K金 电铸 成分 |
Study on composition of karat gold deposition without cyanide by electroforming |
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| WANG Nini,LIANG Ji,WEI Bingqing,WU Dehai.Study on composition of karat gold deposition without cyanide by electroforming[J].Journal of Tsinghua University(Science and Technology),1998(8). |
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| Authors: | WANG Nini LIANG Ji WEI Bingqing WU Dehai |
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| Institution: | WANG Nini,LIANG Ji,WEI Bingqing,WU Dehai Department of Mechanical Engineering,Tsinghua University,Beijing 100084,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | non cyanide karat gold electroforming composition |
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