| 单颗粒印刷线路板热解传热特性模拟研究 |
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| 引用本文： | 马洪亭,张泽宇,李聪,于少洁. 单颗粒印刷线路板热解传热特性模拟研究[J]. 华中科技大学学报(自然科学版), 2018, 0(3): 116-121 |
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| 作者姓名： | 马洪亭 张泽宇 李聪 于少洁 |
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| 作者单位： | 天津大学环境科学与工程学院; |
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| 摘 要： | ![]()
建立了单颗粒印刷线路板的传热模型,模拟了热解传热过程,分析了比热容、导热系数和反应热等参数对线路板颗粒温度变化的影响,并通过热重实验对模型进行验证分析.结果表明:在热解过程中,越靠近颗粒中心的部分,比热容变化对颗粒温度变化的影响越明显;在考虑与不考虑比热容变化两种条件下,线路板颗粒温度偏差最大可达21%;线路板颗粒导热系数存在各向异性特点,对于不同区域,y方向和z方向导热对温度变化的影响效果不同;实验与模拟热重曲线的热失重率差仅为9.78%,表明该传热模型设计较为合理.
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| 关 键 词： | 印刷线路板 热解 模拟 热重分析 温度分布 |
Simulation study on heat transfer characteristics of single printed circuit board particle in pyrolysis process |
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| Abstract: | ![]()
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