| 功率器件金刚石薄膜用热沉的传热模型及模拟 |
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| 引用本文： | 李成荣,贠江妮,张志勇.功率器件金刚石薄膜用热沉的传热模型及模拟[J].西北大学学报,2008,38(5). |
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| 作者姓名： | 李成荣 贠江妮 张志勇 |
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| 作者单位： | [1]榆林学院物理与电气工程系,陕西榆林719000 [2]西北大学信息科学与技术学院,陕西西安710127 |
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| 基金项目： | 陕西省教育厅重点基金
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| 摘 要： | 目的 对金刚石薄膜在改善电力电子器件热特性的应用进行初步的探索.方法 将金刚石薄膜用于电力电子器件(横向二极管)的热沉,建立横向二极管的导热模型,采用Microso:ft VisualBasie 6.0程序设计语言对导热模型进行计算机模拟仿真.结果 当金刚石薄膜的厚度达到约50μm以上时,所获得的散热效果较显著,但并不是随着金刚石薄膜厚度的增加,器件的温度随之线性降低,当h>100 pan以后,温度降低变缓.结论 金刚石薄膜作为电力电子器件的导热层能明显地降低器件的温升.
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| 关 键 词： | 功率器件 金刚石薄膜 热沉 传热模型 |
The heat conduction model and simulating of diamond thin films as heat sink for power electric devices |
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| LI Cheng-rong,YUN Jiang-ni,ZHANG Zhi-yong.The heat conduction model and simulating of diamond thin films as heat sink for power electric devices[J].Journal of Northwest University(Natural Science Edition),2008,38(5). |
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| Authors: | LI Cheng-rong YUN Jiang-ni ZHANG Zhi-yong |
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