|
|||||
|
|
| TSV技术在电子互联中的发展与应用 | |
| 引用本文： | 李亚娟,郭魏源.TSV技术在电子互联中的发展与应用[J].河南科技,2013(19):4. |
| 作者姓名： | 李亚娟 郭魏源 |
| 作者单位： | 河南省济源市质量技术监督局;桂林电子科技大学机电工程学院 |
| 摘 要： | 为了满足各类SMD的日益微小型化、引线的细化和窄间距化、更高密度的组装,人们已逐步实现了三维的封装硅通孔技术。它不但可以使芯片组装密度进一步提高,也使其功能更强、性能更好、功耗更低、传输速度更高,且有利于减少噪声,使得芯片的可靠性更高。 |
| 关 键 词： | 硅通孔技术 结构尺寸 封装材料 可靠性 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |