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| GP—J_1型高频介质预热设备 | |
| 引用本文： | 林东善,王春友.GP—J_1型高频介质预热设备[J].今日科技,1982(3). |
| 作者姓名： | 林东善 王春友 |
| 摘 要： | 玉环县电子设备厂在有关单位协作下,参考美国“泽尔玛尔”电子加热设备,根据我国的国情改进设计,试制成功GP—J_1型高频介质预热设备,为我国半导体工业又增添了一种先进的新装备。高频介质预热设备,主要用于半导体器件的注塑封装预热。注塑封装是国内半导体行业新近出现的一种新工艺,它具有优异的机械、电气性能。但在注塑封塑工艺中,塑料的预热方法不同,对塑封器件的内在质量 |
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