TB2/Cu/TB2扩散焊的界面反应

通过OM,SEM,XRD,EDS,EPMA等分析测试手段,对采用Cu箔作中间夹层的TB2扩散焊界面组织、反应相生成及其生长规律进行了分析。依照Cu-Ti二元相图,选择扩散焊温度分别为1123 K, 1173 K和压 力为5MPa,经30,60,120min扩散焊后,Cu与Ti分别生成Cu3Ti2,CuTi,CuTi3,这三者都硬而脆,尤其是CuTi3的生成使界面的剪切性能严重恶化。