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扫描声学显微镜在半导体封装失效分析中的应用及前景
作者姓名:
毛均泓
摘 要:
扫描声学显微镜(SAM)是封装流程中质量控制和非破坏性检测最常用的诊断工具。那么,SAM在芯片集成封装的失效分析中,尤其是在最新型的倒装芯片封装(FCxGA)和多芯片叠加封装(MMAP)中,又该如何运用呢?
关 键 词:
扫描声学显微镜
半导体封装
失效分析
应用
非破坏性检测
倒装芯片封装
诊断工具
质量控制
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