亚微米Al2O3P/Al-Cu-Mg复合材料时效过程的DSC分析

运用DSC分析的手段研究了两种基体合金化的亚微米Al2O3P/Al-Cu-Mg复合材料的时效行为。Al-Cu-Mg合金中时效过程明显,改变Cu、Mg元素含量抑制了时效析出过程。复合材料中,添加亚微米Al2O3颗粒使得G.P.区受到完全抑制,亚稳相的时效析出变得困难;提高Cu含量,在一定程度上促进了复合材料的时效析出。     

Al—Cu—Mg合金时效初期的价电子结构分析

运用固体与分子经验电子理论(EET),计算了A l-Cu-Mg合金时效初期的偏聚晶胞及其GPB区的价电子结构,并从价电子结构层次分析了A l-Cu-Mg合金时效初期的各种晶胞对合金性能的影响.结果表明:在含有Cu和Mg的偏聚晶胞中,GPB区具有较强的共价键络,能够提高合金的整体强度;在含有空位的偏聚晶胞中,Mg原子的杂阶能级偏低,该晶胞易成为后续析出相的形核胚芽.     

外加载荷对2124合金微观组织和性能的影响

采用透射电镜、拉伸等实验研究了2124合金在190和170℃加载时效后的组织和性能的变化规律.结果表明,由于位错提供了足够的错配度,S相在各个方向上的取向和数量基本相同;外加载荷对Al-Cu-Mg合金中S相的择优取向没有较明显的影响,但其尺寸相对较小,外加载荷对GPB的尺寸和取向分布都没有影响;在190℃加载时效时S相...