基于高精度延时芯片的激光回波模拟电路设计

针对激光测距的精度取决于时间测量的精度这一现象,该文提出了一种基于DS1023与AD9501可编程延时芯片的激光回波模拟器的延时电路设计方案。延时模块以STC89C52单片机为控制核心,采用多芯片级联精确延时模拟目标距离。在考虑了延时芯片的延时误差的基础上,对芯片级联进行了最优规划设计,实现了大范围测量的同时保证了精度。实验结果表明,该回波模拟器可实现50~3000 m的标定范围和±1m的标定精度。     

面向芯片级自修复的胚胎电子电路设计与实现

该文以胚胎电子电路的相关理论为前提,探讨了自修复数字电路的设计方法和实现方式,同时对其逻辑块、配置寄存器和自修复辅助电路进行粗略的研究。     

某导航终端芯片传导敏感度测试研究

对某导航终端导航芯片进行了传导敏感度测试研究。通过电流注入探头把连续波干扰信号耦合到电源端口,然后观测信号输出管脚的时域信号及导航分析软件的分析结果来判定导航芯片是否敏感。通过对电流注入探头进行S参数校准分析精确得出注入到电源端口的干扰信号幅值。通过该测试方法得到芯片电源端口10 k Hz~400 MHz的敏感度曲线。通过研究发现敏感度曲线与电源端口和信号输出端口的插入损耗趋势一致,验证了测试结果与校准方法的正确性。该测试的扩展不确定度小于CISPR规定值,该测试方法可为导航芯片级传导敏感度测试中出现的敏感现象提供判定依据。     

基于电流的芯片级集成电路故障诊断方法研究

随着芯片级集成电路规模的逐渐增大,电路结构越来越复杂,当前故障诊断方法利用电路状态对电路故障进行检测,检测精度低。为此,提出一种新的基于电流的芯片级集成电路故障诊断方法。选择动态电流对芯片级集成电路故障进行诊断,通过Haar小波函数对芯片级集成电路进行预处理。介绍了多重分形理论基础,给出动态电流多重分形谱的计算方法。针对正常芯片级集成电路的动态电流信号求出其多重分形谱,选择一组测试向量对待测芯片级集成电路进行动态电流检测,对得到的数据进行小波变换处理,求出不同尺度下动态电流小波系数的模极大值。依据小波系数模极大值求出多重分形谱,通过其和正常电路多重分形谱之间的差异判断该电路是否存在故障。实验结果表明,所提方法诊断精度高。     

边界扫描技术及其在VLSI芯片互连电路测试中的应用

本文介绍了支持JTAG标准的IC芯片结构、以PC机作平台,针对由两块Xilinx公司的xc9572_pc84芯片所互连的PCB板,结合边界扫描技术,探讨了芯片级互连故障的测试与诊断策略。体现了边界扫描技术对于芯片互连故障测试检验效率高,控制简单方便,易于实现的优越性。     

采用FIFO级联实现可编程的采样预触发与缓存容量扩展

为满足现代高分辨率雷达大容量高速缓存以及被动雷达和时差定位系统采样预触发的需要,提出了采用多片先进先出(FIFO)芯片级联的硬件结构实现可编程采样预触发和缓存容量扩展.分析了两级FIFO级联时芯片间接口的时序,给出了对FIFO可编程标志位的设置方法.实际应用证明,采用该结构可使系统的缓存容量达到2 MB,预触发量达到1 MB,且两种功能可由FPGA控制切换.该结构也适用于其它具有可编程标志的FIFO.     

MEMS陀螺仪芯片级温控系统的设计

为了提高MEMS陀螺仪的温度性能,基于东南大学自主设计的TC10号温控陀螺表头,设计了一种芯片级温控系统.首先,研究了微加热丝和微热敏电阻的材料、结构以及表头的加工工艺,分析了温控系统的工作原理.然后,建立了表头内部的温度模型,利用Ziegler-Nichols经验参数法,确定了PID参数并进行系统仿真,验证了控制系统的快速性和稳定性.最后,结合模型和仿真参数设计了温控电路,并通过温度实验得到了微热敏电阻的温度特性曲线.结果显示:温控系统可将表头内温度控制在设定温度点附近;表头腔内温度和驱动模态谐振频率在-20～60℃范围内的变化量分别由温控前的78.453℃和3.76 Hz下降到温控后的4.949℃和0.48 Hz,由此验证了芯片级温控技术的可行性.