HF-Ⅰ新型改性酚醛树脂研制及性能评价

以苯酚、甲醛、环氧树脂、聚乙烯醇等为原料在酸性催化条件下 ,研制成一种新型环氧改性酚醛树脂 ,通过性能评价并从砂轮、切割片的应用表明。该粘合剂粘结性能、强度、韧性均达到国内同类产品先进水平 ,制做的砂轮、切割片性能优良。     

酚醛树脂泡沫材料的填充改性及其性能研究

用氢氧化铝粉末对泡沫酚醛树脂材料进行填充改性,并对其主要性能进行研究．结果表明,填充改性能提高酚醛泡沫材料的抗压强度,其导热系数随温度和密度的升高而增大,泡沫材料在深冷情况下表现出优异的绝热性能．同时对酚醛泡沫材料的燃烧性能进行了考察,其临界氧指数高达４７,在高于１５０℃环境温度中有自燃的危险,１５０℃以下可安全使用．     

橡胶补强用酚醛树脂的研究

对橡胶补强用酚醛树脂的合成方法、反应原理、工艺条件、性能鉴定等予以较为详细的讨论。认为该类酚醛树脂是现代子午线轮胎和其他橡胶制品重要而理想的补强剂。     

钨酚醛树脂的固化反应与热稳定性研究

用ＤＳＣ方法研究了烧蚀材料钨酚醛树脂的固化反应及其动力学，用ＴＧ方法研究了固化产物的热稳定性，结果表明，随着钨含量增加，钨酚醛树脂固化温度略有增高；等速升温固化反应的表观活化能高于等温固化表观活化能。结果又表明，随着钨含量增加，钨醛树脂的固化产物在Ｎ２中的百分失重逐渐减小，热稳定性逐渐提高，耐烧蚀性能逐渐提高，最后，用红外光谱法阐明了固化机理。     

改性酚醛树脂碳化制备玻璃碳的研究

文章探索以一种自制的新型改性酚醛树脂为原料制备玻璃碳的工艺。研究了固化、碳化工艺条件与产品性能的关系。所用改性酚醛树脂具有室温下粘度低,高温固化时小分子易逸出;快速升温固化、碳化后得到的产品气孔较少等特点。     

酚醛树脂结构对树脂砂强度的影响

为提高树脂砂的强度 ,分别在 p H=14、p H=8和p H =3下 ,合成 3种碱性酚醛树脂 ,采用氢核磁谱图 (1 HNMR)和红外谱图 (IR)分析了树脂分子结构 ,并将所合成的树脂应用于 CO2 气硬冷芯盒中。结果表明 ,在 p H=14下合成的树脂分子中具有大量活性羟甲基且部分苯环以甲醚桥相连 ,其树脂砂具有较高的即时强度与终强度 ,其中最大初强度为 0 .6 4 MPa,终强度为 0 .80 MPa。在 p H=8下合成的树脂分子中虽存在大量活性羟甲基但苯环间基本上以亚甲基桥相连 ,其树脂砂抗拉强度较低。而在 p H=3下合成的树脂中基本没有活性羟甲基 ,其树脂砂即时强度最低     

分级多孔纳米炭纤维的结构及电容性能

以酚醛树脂为碳源、PVP为纺丝助剂、纳米MgO颗粒为模板剂,通过静电纺丝法制得酚醛树脂基纳米炭纤维,经过炭化、KOH活化、酸洗后得到分级多孔纳米炭纤维,利用SEM、XRD、XPS、拉曼光谱仪及氮气吸脱附实验,对所制多孔纳米炭纤维的结构和形貌进行表征,并将其作为模拟电容器的电极,利用循环伏安、恒电流充放电及交流阻抗方法测试了材料的电化学性能。结果表明,KOH活化引入了数量可观的微孔,所得纳米炭纤维表现出明显的"微孔-中孔-大孔"分级孔分布的特点,其比表面积达到1058.4m~2/g,总孔容为1.64cm~3/g。电化学测试结果表明,所制分级多孔纳米炭纤维在6mol/L KOH电解液中显示出优异的电容性能,在0.2A/g的电流密度下,其放电比容量达到198F/g,在20A/g电流密度下,电容保持率达到65%。     

特高压开关用复合屏蔽环压制工艺研究

本文介绍了复合半导体屏蔽环的作用、材料组成和压制工艺,重点说明了复合半导体屏蔽环的成型工艺,阐述了复合半导体屏蔽环的混料,脱模剂的选取,生产工艺的温度、压力、时间的研究对制品的影响,讲述了复合半导体屏蔽环的生产过程,并对试验结果进行验证,与国外半导体材料性能进行比较。     

修饰碳纳米管对硼酚醛树脂摩擦性能的影响

采用共价接枝法制备了羧基化碳纳米管(MWCNTs -COOH)、二氨基二苯基甲烷修饰碳纳米管( MWCNTs -DDM)、硼酸化碳纳米管(MWCNTs- Borate)修饰碳纳米管(MWCNTs).通过原位聚合的方法制备了修饰碳纳米管/硼酚醛树脂.使用3种碳纳米管改性的树脂制备了摩擦材料并研究了其摩擦性能.结果表明,修饰碳纳米管的加入,有助于提高摩擦材料摩擦系数的稳定性,减小磨损率,改善热衰退性.其中添加质量分数为1％的MWCNTs- Borate的情况改善最大,磨损率减小43.2％,摩擦系数和磨损率衰退率仅为10.3％和28.6％,摩擦表面保持完好.