医疗电极用光固化压敏导电胶的研制

以丙烯酸和丙烯酸酯为单体，多官能丙烯酸酯为交联剂，安息香醚为光引发剂，利用光聚合手段研制成一种新型压敏导电胶电极。探讨了影响压敏导电胶性能的因素。发现光引发剂的最佳用量为质量为０．５％；轻度交联和采用极性单体共聚，可有效改善压敏胶粘性能；共物中的烯酸的中和度增大，可提高电性能。     

填料粒径对各向同性导电胶渗滤阈值的影响

采用反向微乳液法，通过调节微乳液体系中表面活性剂十六烷基三甲基溴化氨（CTAB）的浓度，制备了粒径范围在10～200nm的Ag纳米粒子．XRD和TEM对不同粒径的纳米粒子进行表征．以这些不同粒径的Ag纳米粒子作为各向同性导电胶的导电填料，发现对于不同粒径的Ag粒子填料，导电胶电阻率的阈值填充量是不同的．当填料粒径为50nm时，导电胶出现的最小阈值填充量为63wt％，理论计算结果与这一实验结果符合得很好．     

银粉含量对导电银胶体积电阻率的影响

制备了一种单组分、各向同性导电胶。利用四探针法测定了导电银胶中不同银粉含量下导电胶的体积电阻率,不同银粉含量下导电银胶的扫描电镜图,探索了银粉含量对导电胶性能的影响规律。     

导电胶的可靠性与胶层内应力研究

讨论了影响导电胶可靠性的主要因素，认为胶层在固化完成进入正常使用阶段后所经历的环境温度变化可能是导致其老化现象产生的重要原因之一，今后的主要研究任务是开发能在常温下高效固化的新型导电胶．将电阻应变片直接设置于环氧胶层中，研究了在紫铜片基体上环氧树脂胶层经历了室温下的固化之后，在一定的环境温差作用下内应力随时间的变化情况，结果表明当环境温度变化时，胶层内应力为呈交替变化的拉伸应力．     

导电填料对环氧导电胶性能的影响

以环氧树脂为基料，通过改变增韧剂的种类（邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶），从中优选出一种增韧效果好的增韧剂，用来确定胶粘剂量佳配方的配比，同时研究了加入不同含量导电性填料（石墨、碳粉）的环氧树脂导电胶，并测试出不同含量的导电性填料，对环氧树脂导电胶拉伸剪切强度及电阻率等性能的影响。从中选出了一组导电性能最佳的胶粘剂配方。     

芯片高密度封装互连技术

电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备／转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技...     

导电填料对聚偏氟乙烯导电胶性能的影响

采用涂膜法制备了以碳纳米管(CNTS)、乙炔黑和石墨粉为导电填料的导电胶,研究了它们的电学性能、力学性能和粘结性能.结果显示,聚偏氟乙烯(PVDF)/CNTS导电胶有较好的综合性能.     

导电胶水

组装车模时,把开关、电动机等焊接到车上是必不可少的一步。可是焊接对于小学生来说太危险了,一旦操作不当就会发生烫伤事故。我看到同桌制作塑料模型时用强力胶连接各部件,于是灵机一动,把一些铜屑粉末加     

导电胶研究进展

 导电胶作为新兴的电子产品黏结剂，具有许多传统黏结剂难以具备的优势。本文介绍了导电胶的组成及4种主要的导电机制；根据不同种类导电填料，阐述了导电胶的研究现状；针对导电胶的缺陷，从导电性能、接触电阻稳定性及力学性能3个方面综述了导电胶改性研究的进展；探讨了导电胶的发展趋势，展望了导电胶的发展前景。