引线键合的界面特性

利用扫描电镜和EDS能谱分析研究了Al-Al,Au-Al和Au-Ag超声键合横界面和纵切面的微观结构特性及其变化,分析了键合界面结构随超声功率和作用时间变化的规律.研究结果表明:超声键合界面的形状特性像一个中央未结合的椭圆,皱脊周边产生键合,其键合强度取决于激烈起皱的周边和未结合的中央面;当作用力和功率固定时,随着时间的增加,键合区向中央延伸;当作用力和作用时间固定时,随功率的增加,焊接区里皱脊面扩大;Au-Ag扩散偶的Kirkendall扩散效应及Au-Al键合界面可能形成金属间化合物.     

小型LED点阵显示屏实验硬件制作

LED显示屏现在市面上非常流行,本文从实验块的硬件电路出发,讨论了LED点阵显示屏硬件电路的制作,并对实验块进行了成功运行。     

ZIP9封装的电子器件散热器ANSYS分析

根据ZIP9封装的电子器件的外形结构及尺寸大小设计了条形齿和墩形齿两种散热器模型,然后利用ANSYS有限元分析软件进行建模,并分别作仿真分析,得到了两种模型的温度场分布,进而作了比较分析,得出了优化的设计结果.最后还分析了底板在一定的情况下齿的行数多少对散热性能的影响,并得到散热器综合性能最佳时的齿的行数为7或8行的结论.     

原型化软件开发与面向对象技术的结合

对原型化软件开发和面向对象的技术进行了分析,找出了两者之间的结合点“软件复用”技术,并由此提出了一种面向对象的原型化开发模型。     

工艺条件对BGA焊点电性能的影响

研究不同的焊接温度及焊接时间对ＢＧＡ焊点电性能和疲劳特性的影响,测试了不同焊接条件和热处理下焊点电阻及共与温度的关系,并比较了不同样品在热冲击前后的电性能,实验发现在２３０℃下保温３００ｓ,焊接的焊点具有良好的电性能和疲劳特性,且在１００℃下热处理１５ｍｉｎ后样品的电性能和疲劳特性都有较大提高。     

数字电视机顶盒应用软件通用平台构建

主要研究数字电视系统用户终端设备--数字机顶盒(STB)应用软件通用平台的构建技术.首先讨论了构建该通用平台的必要性,然后提出了应用软件通用平台的硬件结构、初步架构及其与外部应用环境的相互支持与补充.     

面向对象和结构程序设计的分析与比较

给出面向对象的结构程序设计的基本概念，从封装，继承和消息三个特征出发分析和比较了面向对象与结构程序设计的兼容性，指出了继承所涉及的两种接口，还讨论了我态和动态绑定引起的问题。     

表面张力与丝网印刷精度

随着大规模集成电路的发展,高密度封装技术越来越受到人们的重视。厚膜金属化布线是封装的一个重要形式,提高封装密度要求减小布线宽度,提高丝网印刷精度,实现微细布线。 丝网印刷对厚膜浆料有着一对相互矛盾的要求,一方面从形成的厚膜和线条外观质量考虑,要求浆料具有好的流动性以消除线条上的丝网痕迹,得到表面和边缘光滑的布线;另一方面从线条分辨率考虑,希望提高浆料粘度,降低流动性,否则浆料易于向外扩展导致图形分辨率的降低,并造成线条的短路。目前实现微细布线广泛使用的方法是提高厚膜浆料的触变性,并加入表面活性剂改善浆料的流动性。有关丝网印刷精度和流变性的关系已有较多的研     

Protel软件学习方法探讨

作者结合自己学习Protel软件的体会，谈了Protel软件学习方法