氧在镀银电极上的阴极还原过程

氧的阴极还原反应对于金属腐蚀,化学电源和电解工业具有重大的实际意义。氧在光亮银电极上的阴极还原过程曾被仔细研究过。但至今为止,有关这个过程的机理还不能认为是完全确定了的。正如研究者所指出,研究氧的阴极还原反应的困难,一方面是由于其动力学机构本身的复杂性——它是个多电子过程,内中包含许多可能的中间步骤,在这些中间步骤中,除了电化学反应外,还可以是纯粹的化学反应。其次,还在于氧这个元     

合成气在超临界流体及F-T重质烃中的扩散行为研究

对CO和H2在483K、3．5MPa条件下，在充满F－T合成产物（平均相对分子质量400）或超临界正戊烷的催化剂微孔内的扩散速率、孔内气体浓度分布以及催化剂的内表面利用率进行了模拟计算。结果表明合成气在F－T产物中的扩散速率比超临界介质中低得多，从而造成了气相反应中从催化剂孔中到孔内显著的合成气浓度梯度及催化剂内表面利用率的下降，从理论上解释了超临界条件下CO转化率和烃收率优于气相反应的原因。     

EXAFS研究合成甲醇催化剂Cu/ZnO/AL_2O_3的制备条件

用EXAFS研究了不同制备条件对合成甲醇催化剂Cu／ZnO／Al2O3结构的影响,研究表明选择较温和的还原气氛和还原温度有利于制备高分散的Cu催化剂,在还原前较小的焙烧温度有利于制备较小颗粒的ZnO粒子,此研究表明Cu0是催化剂的主要活性组分．     

过氧铌酸催化下双氧水选择氧化环戊烯制备戊二醛

以氧化铌为原料制备了过氧铌酸、以乙醇为溶剂、双氧水为氧化剂的体系中，过氧铌酸作为催化剂能够高效的催化戊烯制备戊二醛。在优化的反应条件下，环戊烯的转化率达100％，戊二醛的得率高达72％。     

快速燃烧方法制备超细Cu／ZnO／Al_2O_3催化剂及其在CO_2与H_2合成

采用快速燃烧方法制备了超细Ｃｕ／ＺｎＯ／Ａｌ２Ｏ３催化剂．考察了制备参数对催化剂的结构和性质的影响．在脲与ＮＯ－３摩尔比为０．２６、预置反应温度为５００℃时，制得了分散度较好、颗粒较细的Ｃｕ／ＺｎＯ／Ａｌ２Ｏ３催化剂，其粒径和比表面分别为１６ｎｍ和９３．５ｍ２·ｇ－１．制备参数对ＣＯ２与Ｈ２合成甲醇反应中催化剂的催化性能有显著的影响．对制备过程和机理亦进行了较为详细的讨论．     

阴离子对镉电沉积的极化影响

E. Muller, H. Barchmann曾经研究过Cl~-、Br~-、SO_4~(--)、ClO_4~-等阴离子对锌和镉电沉积极化值的影响。他们从锌和镉的氯化物、溴化物、硫酸盐和高氯酸盐的溶液中测定了锌和镉的极化曲线,极化值按照下列次序增长: 溴化物和氯化物<硫酸盐<高氯酸盐Н.ИЗТарынев研究了NO_3~-、CH_3COO~-、SO_4~(--)、I~-、Br~-等离子对镉电沉积的影响,结果表明极化值依照如下次序递减: 硝酸盐>醋酸盐>硫酸盐>碘化物>溴化物在F. Foerster, K. Klemm的工作中,曾研究过镉在0.9N氯化镉、硫酸镉、高氯酸     

鎘电沉积的极化性质及其阴离子效应

前文根据零电荷电位的概念和水的結构理論,初步地解释了阴离子对极化的影响。本文研究温度和阴离子对鎘电沉积速度的影响,根据試驗数据,討論鎘电沉积的极化性质,井由計算所得的活化能值进一步闡明阴离子在电积过程中的作用,提出阴离子效应的概念。文献中有关阴离子对金属电沉积影响的实驗均在18～25℃同进行。在不同温度下研究阴离子影响的工作还很少见。和在25～75℃     

钇钡铜氧高T_c超导体的实验研究

对(Y+Ba):Cu为1～2的Y-Ba-Cu-O系列超导材料进行了广泛的实验研究.发现在这一实验范围内Y为15%～40%的任一配比经过通氧烧结后都是欠氧、超导的.观察了不同名义成分的超导体结构,发现它们都含有YBa_2Cu_3O_7的简单正交结构超导相(A相),而差异则体现在另一相(B相)的组分中,即后者似乎起了“吸杂中心”的作用.当Y的含量过多时,在B相上还会发现由Y_2O_3小粒子组成的C相.这些结果可用以解释一系列的实验现象.     

焙烧条件对Cu/ZnO/Al2O3甲醇催化剂的影响

介绍了用草酸盐胶态共沉淀法制备纳米Cu/ZnO/Al2O3催化剂过程中焙烧条件对催化剂结构性质及其二氧化碳加氢制甲醇催化活性的影响。结合多种现代表征手段，研究了焙烧气氛、焙烧温度和焙烧过程不同升温速率对催化剂晶粒大小、结构及各组分间相互作用的影响。在此基础上，将该催化剂用于二氧化碳加氢制甲醇反应。催化反应结果表明，纳米金属铜催化剂显示出优良的二氧化碳加氢反应性能，焙烧条件对催化剂性质影响显著。     

酰胺基改性的介孔MCM-41锚定Cu(Ⅱ)杂化材料的合成和表征

利用介孔分子筛MCM－41内孔壁表面的硅羟基，成功地将酰胺基团嫁接天介孔材料的孔壁上，并通过该官能团与铜离子形成配位键，合成了Cu(Ⅱ）复合物修饰的MCM－41新材料。通过XRD、BET、SEM－EDX、ICP和TG等手段对该杂化材料进行了表征。结果表明，修饰过的MCM－41的有序度降低，比表面积和孔容都有所下降；而铜离子均匀分布在有机－无机杂化材料中。