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1.
SiO2气凝胶的常压制备及其热传输特性   总被引:8,自引:0,他引:8  
以相对廉价的多聚硅 (E - 4 0 )为硅源 ,通过溶胶 -凝胶工艺制备了SiO2 气凝胶 .采用以三甲基氯硅烷(TMCS)为表面修饰剂 ,硅油为干燥介质的表面修饰工艺 ,实现了在常压条件下的制备 .气凝胶热导率的测试采用的是瞬态热线法 ,同时还采用BET(brunaner emmett teller)方法 ,对气凝胶的孔径等特性进行了测试 ,系统研究了密度、温度、气压、湿度及掺杂物等因素对材料导热性能的影响 .  相似文献   
2.
介绍了间苯氧基甲苯常压液相催化氧化制间苯氧基苯甲酸的合成方法.钻催化剂和溶剂循环使用10次以上,产品平均收率达90%以上.  相似文献   
3.
介绍了间苯氧基甲苯常压液相催化氧化制间苯氧基苯甲酸的合成方法。钴催化剂和溶剂循环使用10次以上,产品平均收率达90%以上。  相似文献   
4.
以E - 40 (多聚硅氧烷 )为硅源 ,HF为催化剂 ,采用异丁醇为干燥介质 ,用溶胶凝胶法在亚临界条件下制备了SiO2 气凝胶 .用扫描电子显微镜 (SEM)、孔径分布测定仪、比表面积测试 (BET)等方法对其微结构进行了研究 .结果表明 ,所制备的SiO2 气凝胶具有纳米网络结构 (平均颗粒大小约 1 0nm ,平均孔径约 1 4.5nm)和大比表面积(约 70 8.3m2 ·g- 1 ) .由于亚临界干燥使得制备压力从 6.4MPa降低到 2 .3MPa ,降低了制备成本 ,从而有利于气凝胶的商业应用 .  相似文献   
5.
亚临界干燥制备Sio2气凝胶   总被引:4,自引:0,他引:4  
以E-40(多聚硅氧烷)为硅源,HF为催化剂,采用异丁醇为干燥介质,用溶胶凝胶法在亚临界条件下制备了SiO2气凝胶,用扫描电子显微镜(SEM)、孔径分布测定仪、比表面积测试(BET)等方法对其微结构进行了研究,结果表明,所制备的SiO2气凝胶具有纳米网络结构(平均颗粒大小约10nm,平均孔径为14.5nm)和大比表面积(约708.3m^2.g^-1)。由于亚临界干燥使得制备压力从6.4MPa降低到  相似文献   
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