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用Kinetic Monte Carlo方法研究了薄膜生长初期的表面形貌, 对激活能的计算采用了更加通用、准确的算法, 模型考虑了原子吸附、迁移、脱附、蒸发原子返回基底, 二体运动等多种机理, 根据模型编写了相应的软件, 利用计算机图形学的原理对薄膜的表面形态进行了三维立体成像, 并通过模拟发现, 在低温和高温时薄膜的早期成核和表面形貌完全不同, 薄膜后续的生长与早期成核有很大的关系. 微观机理主要受原子的热运动影响, 温度决定扩散能力, 入射率决定扩散时间. 相似文献
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对用射频溅射法制备的 a—Si_(0.92)Sn_(0.08)∶H 合金膜退火实验表明,在300℃下,结其构基本上是稳定的,但当温度升高到350℃.大量的氢原子从中释放出来,并伴随着晶化的发生. 相似文献
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气压和温度对气相法生长PbI2晶体的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
用平衡气压方程对气相法生长PbI2晶体过程中压强和温度对晶体组分的影响进行了计算.结果表明,在一定的温度下,总压强越高,PbI2开始分解的温度越高;在一定的总压强下,系统温度越低,PbI2分解的比例越小. 相似文献
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在常温下,用脉冲磁控溅射方法石英玻璃和硅片上制备了薄膜,经过450℃退火,得到V2O5薄膜。用XRD、XPS和AFM对薄膜微观结构进行了测试,用分光光度计测量从200~2500nm波段V2O5薄膜的透射和反射光谱。结果表明,V2O5薄膜纯度高、相结构单一、结晶度好。室温到320℃范围内电阻变化2个量级,薄膜的光学能隙为2.46eV,与V2O5体材料性能一致。 相似文献
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用等离子体增强化学气相沉积在多孔氧化铝(AA0)上制备出具有纳米Si阵列分布的薄膜,用透射电子显微镜和扫描电子显微镜观察了不同生长条件下的样品形貌和结构,用x射线衍射谱仪分析了样品的结晶状况.样品呈现出良好的场电子发射稳定性,开启电场为7 V/μm. 相似文献
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应用热丝辅助射频等离子体化学气相沉积法在硅、金刚石衬底上合成了BC2N薄膜,X-射线衍射、红外谱分析表明较高的温度有利于BC2N化合物的成核和生长。高温制备的薄膜的化学组分主要为BC2N,B,C和N原子间互相结合成键,但与硅衬底的附着力很差。选择热膨胀系数与硅接近的金刚石作为过渡层沉积BC2N多层膜,逐层提高生长温度,不仅提高生长温度,不仅提高了薄膜中BC2N的含量,而且提高了薄膜与衬底的粘 附力。 相似文献
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介绍了一种新型的MWECR-CVD装置.该装置设计采用了一种由单个电磁线圈和永磁体单元组合的新型磁场,设计了一种新型的矩形耦合波导.应用这一装置使a-Si:H薄膜的沉积速率达到了2 nm/s以上.为了降低薄膜的光致衰退效应,提出了热丝辅助的MWECR-CVD,这一改进可以大大降低薄膜的氢含量,改善薄膜的光照稳定性. 相似文献
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计算机模拟是计算机技术的一个重要应用领域,具有高效、快捷、经济等多种特点.以Cu膜为例用Monte Carlo算法模拟了薄膜生长的随机过程,并提出了更加完善的模型.在合理选择原子间相互作用计算方法的基础上,考虑了原子的吸附、在生长表面的迁移及迁移所引起的近邻原子连带效应、从生长表面的脱附等过程.利用自行编写的4个软件模拟计算了薄膜的早期成核情况以及表征薄膜生长表面状况的粗糙度和表征薄膜内部晶格完整性的相对密度.结果表明,随着衬底温度的升高或入射率的降低,沉积在衬底上的原子逐步由众多各自独立的离散型分布向聚集状态过渡形成一些岛核,并且逐步由二维岛核向三维岛核过渡.在一定的原子入射率下,存在3个优化温度,成核率最高时的最大成核温度Tn,薄膜的表面粗糙度最低时的生长转变温度Tr,相对密度趋近于1时的相对密度饱和温度Td.三者均随入射率的对数形式近似线性增大,并且基本重合.这说明在一定入射率下这3个优化温度近似相等.这一现象的原因在于三者的形成机理都是基于原子的热运动.这一结论使探索工艺条件时不仅可以采用计算机模拟的方法,而且可以从早期最大成核条件预计沉积较厚薄膜的最佳生长工艺.同时发现,随着入射率的增大,相对密度不断减小.可是在不同温度区域入射率对早期成核率和表面粗糙度的影响不同.当温度较低时,随着入射率的增大,最大成核率基本不变,表面粗糙度不断增大;当温度较高时,随着入射率的增大,最大成核率不断增大,但表面粗糙度不断减小. 相似文献
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利用Monte Carlo算法对薄膜生长过程的计算机模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
用Monte Carlo方法以Cu为例对薄膜生长过程进行计算机模拟.不仅对原子的吸附、迁移及脱附3种过程采用更为合理的模型,还考虑这些过程发生时对近邻原子的连带效应.在合理选择原子间相互作用势计算方法的基础上.改进了原子迁移激活能的计算方法.计算了表征薄膜生长表面形貌的表面粗糙度和表征薄膜内部晶格完整性的相对密度.结果表明,在一定的原子入射率下,表面粗糙度和相对密度的变化存在一个临界温度.随着衬底温度的升高.表面粗糙度减小,膜的相对密度增大.当达到临界温度时,粗糙度随衬底温度的升高开始增大,而相对密度趋于饱和.临界温度随原子入射率的增大而增大,不同温度下原子入射率对粗糙度的影响不同,在较低温度时粗糙度随入射率的增加而增加,在较高温度时粗糙度随入射率增大而减小.同时发现.随入射率的增大或薄膜厚度的增加,相对密度均逐渐减小。 相似文献