排序方式: 共有2条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
液相还原法制备纳米晶Cu-Ag合金粉末 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了用液相还原法制备出平均粒径为75 nm、黑色无定形的纳米级Cu-Ag合金,该工艺优化的还原反应条件为:反应体系温度70℃,还原剂浓度为2.00 moJ/L,反应物浓度[CuSO4]=1.00 mol/L,[AgNO3]=1.00 mol/L,反应的pH=11.00. 相似文献
2.
液相还原法制备纳米Cu-Ni合金粉末 总被引:1,自引:0,他引:1
在液相水合联氨还原法工艺基础上,通过改进工艺,制备出平均粒径为90 nm、黑色无定形的纳米级Cu-Ni合金,研究了该工艺优化的还原反应条件:反应体系温度70℃,还原剂浓度[N2H4.H2O]=3.00 mol/L,反应物浓度[CuSO4]=1.50 mol/L,[NiSO4]=1.50 mol/L,反应的pH=8.00. 相似文献
1