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1.
热超声封装高频换能器的动力学优化设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
为提高热超声封装效率、降低封装温度,研究了高频超声换能器的动力学优化设计.基于一维振动和波动理论,建立了换能器的解析模型,得到了压电振子、指数形聚能器和劈刀的波动方程.借助有限元分析软件ANSYS参数化建模,分别对压电振子和聚能器进行优化设计.考虑材料、形状和尺寸对其振动特性的影响,得到了换能器最优模型.通过阻抗分析仪和多普勒激光测振仪对换能器进行电谐振和机械谐振测试.实验结果表明,该换能器在其工作频率附近不存在非纵振模态和其它寄生的振动形式,从而方便了超声信号发生器设计.  相似文献   
2.
面对芯片封装领域对高速、高精度平台的需求,设计了一种高速键合机精密工作台.工作台X,Y,Z向采用直线音圈电机直接驱动.运用有限元分析与机械系统动态仿真相结合的方法,建立工作台的仿真模型,运用虚拟样机技术对工作台弹性解耦机构中的关键部件-弹簧进行动态优化设计,分析了弹簧刚度与预载的匹配关系,探讨了铰链弹性对键合机工作台动态性能的影响作用.对工作台的工作过程进行了仿真分析.在此基础上制作了样机.实验结果表明:该精密工作台性能指标达到设计要求,验证了设计方法的正确性.  相似文献   
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