含铜无取向电工钢中析出相及其析出机理

研究了含铜低碳低硅无取向电工钢中的析出相及其析出机理.由能谱(EDS)及选区电子衍射(SAED)分析可知,铁素体基体上存在的大量弥散分布的等轴状析出相为类B2结构的铜.这些铜析出相的析出机理可以是一般析出、位错析出、台阶机理相间析出和弓出机理相间析出:一般析出在550、650和750℃三个等温温度均可发生;位错析出只发生在较低的等温温度(550℃),此时析出相呈特殊的平行短列状;台阶机理相间析出也可在上述三个等温温度下发生,但650℃等温时最有利于台阶机理相间析出,此时析出相平直列状分布;弓出机理相间析出只发生在较高的等温温度(750℃),析出相弯曲列状分布.     

残余应力对接触疲劳裂纹萌生寿命的影响

采用光学显微镜跟踪测量法研究了支承辊钢滚动接触疲劳垂直短裂纹的形成和不扩展特性。结果表明:这种短裂纹生成很快、初始扩展速率非常高,但很快就停止扩展;经过大约表面损伤寿命的70%~80%周次循环后,一部分短裂纹又转向沿圆周方向且平行于表面扩展,并具有长裂纹扩展特征。利用垂直短裂纹的这种不扩展特性及其可跟踪性,将其转向扩展作为区分长短裂纹分界点判据。根据这种判据,实验测得残余拉压应力下的寿命比为0.5~0.54,与理论计算的残余拉压应力下的寿命比0.333~0.375相差较大。     

抗铬（Ⅵ）细菌的分离、鉴定及其铬（Ⅵ）还原能力

从湖北省某重金属矿区的土样中分离出一株能在15 mmol/L的Cr(Ⅵ)培养基上生长的菌株 (MDS08). 经对该菌株进行形态观察和16S rDNA同源性比较,该菌株被初步鉴定为Bacillus luciferensis.通过测定MDS08对7种重金属的最低抑制浓度,可知其对多种重金属都具有较高的抗性.将MDS08接种到含0.2 mmol/L的铬(Ⅵ)的LB液体培养基中,24 h对铬(Ⅵ)的还原率达到99 %. 研究表明: MDS08可以用于重金属污染区六价铬的微生物修复.     

华癸中生根瘤菌脂多糖突变株的共生能力

通过植物盆栽实验,对华癸中生根瘤菌（Mesorhizoblum huakuii）lpsH基因的缺失突变株HK241进行共生能力研究．结果表明：突变株HK241形成的根瘤没有固氮能力,同时具有较低的结瘤效率和竞争结瘤能力．因此,lpsH基因参与编码脂多糖的合成,并且在共生中发挥非常重要的作用．     

华癸中生根瘤茵脂多糖突变株的共生能力

通过植物盆栽实验,对华癸中生根瘤菌(Mesorhizobium huakuii)lpsH基因的缺失突变株HK241进行共生能力研究.结果表明:突变株HK241形成的根瘤没有固氮能力,同时具有较低的结瘤效率和竞争结瘤能力.因此,lpsH基因参与编码脂多糖的合成,并且在共生中发挥非常重要的作用.     

CVC热轧机支承辊接触应力有限元分析

为了研究连续可变凸度(CVC)热轧机支承辊的接触疲劳机理,用有限元法分析了其表面滚滑动接触应力。所建立的有限元模型由刚体板、工作辊和支承辊组成。利用刚体板将工作辊辊面位移载荷施加于两轧辊组成的弹性系统,并通过刚体板平动和组合使用弹簧单元与梁单元实现了辊间的三维滚滑动接触。结果表明,最大压应力轴向分布呈S形,原辊形会引起接触应力集中。用Loren tz曲线代替倒角优化了辊形,使H ertz接触应力降低到0.58~1.36 GPa之间,表面层的稳定循环变形在弹性范围内,从而避免了宏观疲劳失效的过早形成。     

中碳贝氏体钢滚动接触疲劳的裂纹萌生

为了优化中碳贝氏体钢支承辊的磨削换辊工艺,研究了其接触疲劳时的裂纹萌生和扩展。在JPM-1B型接触疲劳试验机上测定了水润滑条件下的接触疲劳失效寿命曲线,并以裂纹沿平行表面方向扩展为判断标准,通过解剖试样的方法测定了裂纹萌生寿命曲线。结果显示两条曲线均在最大接触应力为0.86GPa处发生弯折,裂纹萌生寿命约为失效寿命的70%～80%。在扫描电镜下对试样观察发现:当接触应力较低时垂直裂纹占主导地位,而接触应力较高时棘齿裂纹占主导地位。这两种裂纹都具有一般短裂纹的特点。