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1.
介绍了近年来内外有关金属多层强度及其界面强化能力研究的进展.结合近年来的研究结,分析并总结了金属多层强化的物理机制以及界面强化能力的,并对金属多层研究的发展趋势进行了展望.已有结表明,金属多层的强度通常随组元层的单层厚度减小而逐渐增大,并符合类似Hall-Petch的强化关系,但当单层厚度小于某一临界值以后,不同体系多层的强度与单层厚度之间偏离了Hall-Petch关系,表现出不同的变化趋势;金属多层的界面类及结构对其强化能力有显著影响,同时也影响金属多层的塑性变和断裂行为.  相似文献   
2.
本文提出了一种高精度光电隔离直流变送器,它具有精度高,线性好,隔离性能强等优点,可以广泛用于以计算机实施的过程控制与自动监测系统中。  相似文献   
3.
单片程控双二次CMOS OTA—C可变迟延均衡器   总被引:1,自引:1,他引:0  
报导了由CMOS跨导运算放大器(CMOS OTA)和电容(C)实现的双二次可变迟延均衡器,其迟延曲线形状和最大迟延频率可分别由各自控制电流调节。该电路中无电阻,易于单片集成。设计了具有新型输入级的OTA,它大大扩展了线性输入范围和改善了非线性误差。详细分析了双二次迟延均衡器的原理,提出了实现均衡器的电路结构,给出了电路的计算机模拟结果。  相似文献   
4.
几种金属多层薄膜的形变与断裂行为及其机制   总被引:1,自引:1,他引:0  
本文系统地报道了近年来所开展的有关金属多层薄膜的强度、变形与断裂行为的研究进展.着重介绍了本研究所开展的几种典型金属多层薄膜(Cu/Au、Cu/Cr、Cu/Ta等)的力学行为及其尺寸与界面效应.研究发现,随着多层膜的单层厚度减小,多层膜的强度明显升高,最后达到饱和.理论分析表明,不同种类金属多层膜的强度升高能力与界面结构有关.根据晶格失配与位错理论,所提出的统一模型可以很好地描述具有不同界面结构金属多层薄膜的界面强化能力.压痕诱发的具有不同尺度和界面结构的金属多层膜的塑性变形行为明显不同.当多层膜的单层厚度减小到纳米尺度时,压痕诱发的塑性变形倾向于剪切带变形 同时还在亚微米尺度下观察到了直接穿过界面的局部剪切行为.研究还发现,在单向拉伸载荷的作用下,纳米尺度Cu/Ta多层膜的裂纹尖端发生位移量为几纳米到几十纳米的面外剪切变形,最终导致Cu/Ta多层膜发生剪切型断裂.提出了位错运动所需应力和层/层界面阻力之间的竞争机制,从而证明了当金属多层膜的单层厚度小于某一临界尺度时将发生剪切型断裂这一物理本质.  相似文献   
5.
当前农村信息化建设中的五大问题   总被引:4,自引:0,他引:4  
当前,农村信息化建设对于促进农业发展,增加农民收入,促进农村经济社会发展具有举足轻重的作用。近年来,浙江省各地农村信息化建设步伐不断加快,有效提升了全省的农业现代化水平。以嘉兴市为例,自2005年10月农民信箱工程启动至2008年底,全市农民信箱注册用户突破15万户,是省下达三年总任务数的2.5倍,用户启用率达97%,  相似文献   
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