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1.
张涛 《佳木斯大学学报》2021,39(2):88-90,123
针对电火花成型加工机床工艺参数难以确定以及工件表面质量差的问题,在CTM450机床上探究了脉冲电流、脉冲宽度、脉冲间隔对成型加工中MPR和Ra的影响,在正方实验的基础上,以提高材料去除率和工件表面质量为优化目标,设计了混合粒子群算法,将仿真优化后的结果与实际加工效果进行验证,表面该算法准确有效.  相似文献   
2.
针对传统的欧氏聚类算法无法同时对近处和远处的障碍物点云进行精准检测和分割,容易造成错检和漏检的情况,提出一种欧氏聚类算法的改进方法,可以根据点云与激光雷达之间的距离动态地选择阈值,从而快速且准确地完成聚类.实验表明:该方法能同时对近处和远处的障碍物点云进行快速且准确的聚类.  相似文献   
3.
近年来,软件漏洞已成为系统安全与攻防对抗的核心要素,随着软件数量的增加和规模的复杂化,漏洞数量逐年增加,而依赖于人工的漏洞分析与利用生成已难以满足现实需求,漏洞的自动分析和利用生成是亟待解决的难点问题.现有研究已经取得了相关的成果,文章从控制流劫持漏洞自动利用、面向堆漏洞的自动分析与利用、安全机制自动化对抗方法和综合性的漏洞自动利用框架等四个方面介绍当前软件漏洞自动利用研究进展,进而分析未来软件漏洞自动利用发展趋势.  相似文献   
4.
5.
本文设计开发了一种基于微阵列背投技术的大屏幕显示系统。系统采用了LED光源阵列通过光学透镜投射至显示幕,形成图像,减少了光线损耗,有效削弱了有害蓝光对观看者视觉的影响,获得了较好的图像质量。  相似文献   
6.
水灰比、堆积密实度和比表面积是充填体强度的重要影响因素,但有关各因素对强度影响显著性的研究较少,为此通过3因素5水平正交试验,分别对龄期为3d,7d和28d的试块开展单轴抗压强度试验.对试验结果进行方差分析,获得不同龄期各因素F统计值比(水灰比∶堆积密实度∶比表面积):3d为698.404∶26.148∶0.910,7d为862.626∶35.465∶1.286,28d为1585.404∶31.695∶1.338.分析各因素F统计值和P值,确定因素显著性大小关系为:水灰比>比表面积>堆积密实度;水灰比和比表面积为主要影响因素,堆积密实度为次要因素,所以控制水灰比可以有效控制充填体强度.绘制各因素水平趋势图,以最有利于充填体抗压强度原则确定最优组合为水灰比1.2,比表面积410m2/kg,堆积密实度0.6%.改变最优配比中水灰比值,开展30组不同水灰比的3d,7d和28d试块的抗压强度试验.以试验强度为原始数据,结合灰色预测、模糊分类和马尔可夫理论,建立3d,7d和28d试块强度组合预测模型;分析实测值与GM(1,2)模型、曲线回归模型和组合模型预测平均相对残差,结果表明,组合模型较其他模型具有较高的精度和稳定性.  相似文献   
7.
针对应用于音频设备中的∑-ΔADC,提出一款改进的∑-ΔADC调制器.该调制器结构改进传统调制器的结构并对调制器系数进行优化,克服传统∑-ΔADC调制器结构的缺点,同时对调制器中的两个关键电路即OTA放大器和比较器也进行优化,极大改善了OTA放大器和比较器性能.改进后的调制器具有低电压、低功耗、高精度和较好的鲁棒性的特点.该调制器采用1.2 V低电压供电,过采样比(OSR)为128,采样频率为6.144 MHz,信号带宽为20 kHz.基于SMIC0.11μm的工艺下,完成了∑-ΔADC调制器的版图设计,并最终流片成功.芯片流片后的成测结果表明,调制器的信噪比达到102.4 dB,有效位达到16.7 bit,调制器的整体功耗仅1.17 mW左右,整个调制器的版图的面积仅为0.122 mm2左右.调制器的成测性能指标表明,该调制器是音频芯片中∑-ΔADC电路的良好选择.  相似文献   
8.
9.
为更好的适应应用型本科人才培养的需求,本文详细阐述应用型本科院校教师教学发展的基本方式和基本途径,并对实现应用型本科院校教师教学发展的保障机制进行深入探讨,从而丰富高校转型后教师教学发展的研究成果,为我国大学教师管理和大学教师教学发展提供有益的参考。  相似文献   
10.
研究了钢渣掺量对钢渣-矿渣基地质聚合物3D打印材料新拌浆体流变性的影响.实验结果表明:修正Bingham模型用于表征3D打印材料浆体流变模型更为准确;随钢渣掺量的增加,新拌浆体剪切应力和屈服应力的增大同时其塑形黏度降低;新拌浆体的流变特性决定其早期构件的完整性,快速增长的屈服应力确保了其挤出后的成型能力;优异的剪切变稀能力有利于运输过程中的管内压力降低.  相似文献   
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