基体成份对铜基摩擦材料性能的影响

研究了添加铝粉或锡粉以及用６－６－３青铜粉全部或部分代替铜粉所制得的粉末冶金铜基摩擦材料，分析了基体成份对材料硬度、摩擦因数和磨损量的影响．研究结果表明：与纯铜基材料相比，铝含量为３．５％（质量分数）或含少量６－６－３青铜粉的摩擦材料，在低转整、小比压时，摩擦因数不降低，而磨损量减小，硬度得到提高；含锡摩擦材料的摩擦因数和磨损量都急剧降低，但硬度增加．     

扩散温度对Cu－Sn粉末压制与烧结性能的影响

热扩散法是制取部分合金化Ｃｕ－Ｓｎ粉末的途径之一，作者研究了扩散温度对Ｃｕ－Ｓｎ粉末压制与烧结性能的影响，实验结果表明，Ｃｕ－Ｓｎ粉末的压实性及烧结胀大现象，都随着扩散温度的提高而降低，Ｃｕ粉颗粒越粗，获得具有相同烧结性能的Ｃｕ－Ｓｎ粉末的扩散温度越高。     

基于SFG模型的非饱和沉积土本构模型

为使修正后的模型能够更好地反映非饱和沉积土的持水和力学性质,对SFG (ShengFredlund-Gens)模型进行修正.用平均骨架应力代替净应力作应力状态变量,考虑饱和度对非饱和土变形的影响.通过分析泥浆固结土(沉积土)在等吸力条件下等向压缩和三轴压缩试验数据,得出饱和度和孔隙比的关系,并把变形考虑到持水曲线模型中.由修正后的体变方程以及持水曲线方程推导出加载湿陷屈服面方程,在修正剑桥模型基础上推导出三轴应力状态下的本构方程,并采用能统一描述剪缩剪胀性的硬化参数.基于同一模型参数,模型可以统一预测吸力控制下各向等压和三轴剪切路径下非饱和沉积土的持水和力学特性.     

土水特征曲线预测非饱和黏土的抗剪强度

分别采用压力板法和滤纸法对一种孔隙比大致相同的黏土进行了测量土水特征曲线的试验, 并通过直剪仪试验测得不同含水率下该黏土的抗剪强度(简称强度). 试验结果表明: 压力板法和滤纸法测得的土水特征曲线大致相同; 同样竖向压力下, 抗剪强度随饱和度降低而增大, 但饱和度很低时强度反而减小. 饱和度主要影响黏聚力, 对内摩擦角的影响不大. 另外, 应用土水特征曲线对非饱和黏土的强度进行了预测. 通过引入有效饱和度的概念, 对非饱和土强度公式进行修正, 采用该公式预测非饱和土强度的精度比传统的平均骨架应力预测方法要高.     

热压碳化硼表面自润滑膜的生成

研究了热压碳化硼表面自润滑膜的生成.在实验条件下,未经热处理的碳化硼摩擦副的摩擦因数由起始阶段的0.35～0.40,随滑行距离的增加而减小至0.25左右.对摩擦前后接触面进行X射线衍射分析,结果表明接触界面发生了摩擦化学反应,生成了B     

烧结青铜石墨延伸率的研究

讨论了烧结青铜(90/10)石墨的延伸率及其结构特征,研究了影响延伸率的因素。实验结果表明:拉伸青铜石墨不出现缩颈,而在标距范围内出现许多裂纹,试样的伸长是塑性变形和裂纹叠加的结果;降低孔隙度,孔隙球化,粗化晶粒,使延伸率得到提高;用混合粉制得的青铜石墨材料,当石墨含量小于3wt%,孔隙度不大于18%时,延伸率可大于5%。     

Cu-Sn混合粉坯块烧结胀大机理

研究了Ｃｕ－Ｓｎ混合粉坯块烧结胀大的机理；提出了“物态体积效应”模型。生产条件下，Ｃｕ－Ｓｎ混合粉坯块烧结胀大，主要是“物态体积效应”作用的结果。     

热压微晶碳化硼材料研磨面白斑成因探析

热压微晶碳化硼材料是用于宇航控制系统的材料 ,对其可靠性要求极高 .有些热压微晶碳化硼材料研磨面上有宏观可见的白色斑点 ,这是一种异常现象 .通过对白色区形貌和成分的分析 ,认为白斑是在磨削过程中形成的基体表面剥落 ,剥落区凹凸不平造成反光强度不同 ,因而在宏观上呈现为白色 .白斑区成分是正常的碳化硼相 ,并非夹杂有外来物质 ,并提出了消除这一现象的可能途径