金电极的逐层自组装修饰

本文运用自组装技术用ω-巯基己酸化学修饰金电极形成第一层修饰层,ω-巯基己酸暴露在外表面的羧基活性基团还可在气相条件下进行酰胺化反应键接上乙二胺,从而实现逐层自组装修饰金电极.同时对此修饰电极也进行了电化学表征.     

高效液相色谱测α—硫代苯甲酰基硫代甲酰吗啉与丁炔二酸二乙酯反应的产率

本文研究了用高效液相色谱测试α—硫代苯甲酰基硫代甲酰吗啉与丁炔二酸二乙酯反应产率的方法。     

高效液相色谱测α—硫代苯甲酰基硫代甲酰吗啉与丁炔二酸二乙酯？…

本文研究了用高效液相色谱测试α－硫代苯甲酰基硫代甲酰吗啉与丁炔二酸二乙酯反应产率的方法。     

以Fe(CN)63-/4-作为探针分子研究自组装修饰电极性质

由Fe（CN_6~(3-/4-)氧化还原电对在ω-巯基己酸自组装修饰金电极上的循环伏安行为,根据阴极峰电流I、峰电位差△Ep与浸渍时间的关系曲线推测出6-MHA在金电极表面形成自组装单分子膜的过程是分阶段进行,同时此修饰层对Fe（CN）63-/4-氧化还原过程的电子转移也有阻碍作用,计算得Fe（CN）63-/4-在6-MHA SAM修饰前后的金电极上的表观电子转移速率常数分别为9.13×10-4cm/S与2.47×10-5cm/S。