豆胶胶合板的高频热压机理及胶合特性

采用高频介质加热技术,研究了不同含水率条件下的多层豆胶胶合板板坯温度场分布和水分迁移情况,以及单板涂胶量对豆胶胶合板胶合性能的影响。结果表明:在高频热压(频率为6.78 MHz,压力为1.0 MPa)过程中,板坯内部温度场分布均匀; 干燥效率呈现出从表层向芯层逐渐增加,即由里到外的干燥模式; 当单板双面涂胶量为400 g/m²时,胶层平均湿态剪切强度为0.83 MPa,高频热压时间仅为12 min。