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1.
胶层厚度对胶连接接头承载力的影响机理与控制   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
为了明晰胶层厚度对胶连接接头承载力的影响机理,采用试验、数值模拟和理论分析相结合的方法研究了胶连接接头承载力与胶层厚度的关系,据此提出了控制技术,并通过试验证明了该技术的有效性。试验发现,随着胶层厚度的增加,初期承载力增加,但是进一步增加胶层厚度,接头破坏模式由剪切破坏变为剥离破坏,承载力明显下降。研究表明,当胶层较薄时,剪应力是接头破坏的控制因素,胶层厚度增加会降低剪应力集中,故承载力提高;而当胶层厚度增加到一定程度时,剥离应力成为接头破坏的控制因素,剥离应力明显增加,故承载力下降。  相似文献   
2.
复合材料构件机械连接接头破坏模式与机理   总被引:2,自引:0,他引:2  
针对纵横向性能差异较大的纤维增强复合材料构件采用机械连接时,材料的弱方向也可能承受较大拉力作用的现实,设计了6组对比试验,研究了单螺栓连接时接头边距/孔径比的变化对其破坏模式与破坏荷载的影响规律并结合有限元对破坏机理进行了分析。结果表明:材料弱方向受拉的复合材料机械连接接头极容易发生孔边拉断破坏;增大边距/孔径比并不能控制接头不发生孔边拉断破坏,并且接头破坏荷载随边距/孔径比的增大逐渐趋于稳定。复合材料的弹脆性力学特点、孔边应力集中以及孔边应力分布随边距/孔径比的增大趋于稳定是以上试验现象发生的本质原因。  相似文献   
3.
在筛选出制备低血糖生成指数(glycemic index,GI)冲调粉原料的基础上,对低GI冲调粉配方进行设计,然后考察了不同加工工艺及参数对冲调粉估计血糖生成指数(expected glycemic index,eGI)和溶解度指数(drying-matter solubility index,DSI)的影响,确定了低GI冲调粉的优化加工工艺及参数,并对制得的冲调粉进行了人体餐后血糖响应研究。结果表明,燕麦、鹰嘴豆、花芸豆在经过蒸煮、挤压或滚筒干燥加工后eGI值均较低。以燕麦、鹰嘴豆、花芸豆为原料,配比为16.43∶76.35∶7.22,采用挤压工艺(机筒升温程序60℃-80℃-100℃-120℃,水分添加量25%,螺杆转速100r/min)可制得高DSI、低eGI的冲调粉(DSI和eGI分别为16.45%和57.41)。该冲调粉经人体餐后血糖响应研究测得GI为52.13(以葡萄糖GI为100),属于低GI食品。  相似文献   
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