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以正硅酸乙酯为原料,采用二步法制备了密度为30 kg/m3的二氧化硅低密度气凝胶块体材料。将低密度气凝胶分别在100、400、600、700、800、900、1 000 ℃下处理后,使用扫描电子显微镜(SEM)、氮吸附等手段表征高温下低密度气凝胶微观结构变化趋势,并与同等条件下处理的密度为100 kg/m3气凝胶的比表面积进行对比。结果表明:在处理温度超过700 ℃后,低密度气凝胶比表面积出现明显下降,纳米多孔结构出现收缩和坍塌,因此其高温耐受温度为700 ℃。虽然密度为30 kg/m3的二氧化硅气凝胶材料具有更为纤细的网络结构和更高表面活性的纳米组成颗粒,但是由于高温下纳米颗粒反应收缩程度大于纳米颗粒尺寸效应,其表现出与100 kg/m3密度的气凝胶材料相同的耐温性。 相似文献
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以正硅酸乙酯为原料,采用溶胶-凝胶法及超临界流体干燥技术制备了密度为11kg/m3的低密度二氧化硅气凝胶块体材料,并与密度为25kg/m3和38kg/m3的二氧化硅气凝胶块体材料进行性能对比。采用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、BET等检测方法对样品的微观结构进行表征,对比了不同密度低密度气凝胶的微观结构,并测试了不同温度下的导热系数。结果表明:相比于密度更大的气凝胶材料,11kg/m3低密度气凝胶具有更为纤细的骨架结构和更大的孔洞尺寸,以及较小的比表面积,室温条件下具有最大的导热系数;在气凝胶密度小于40kg/m3的范围内,呈现出密度越小,导热系数越大的规律。 相似文献
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