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1.
单模烧结腔内电磁场分布的HFSS仿真   总被引:1,自引:0,他引:1  
在分析了微波烧结的原理和特点的基础上,利用电磁仿真软件HFSS建立了BJ-22型TE103单模烧结腔的仿真模型,模拟出空腔内电场的分布云图,确定了最佳场分布时的腔体长度为254 mm;通过增加单模烧结腔宽边,减少其窄边,从而改善了腔体性能。仿真结果表明,改进型单模腔扩大了均匀场三维分布范围,均匀场空间分布体积是改进前的2倍。  相似文献   
2.
本文采用压痕弯曲技术,研究了Y—TZP和Ce—TZP的疲劳性能的某些影响因素.与金属材料类似,在陶瓷材料中疲劳裂纹的扩展曲线亦可区分为三个阶段.同时研究了循环加载中的应力比以及环境介质对于疲劳裂纹扩展的影响.可以看出,循环加载促进四方→单斜相变.因此循环疲劳与相交增韧是密切相关的过程.  相似文献   
3.
用复合稳定剂Y2O3和CeO2,制备出了综合性能优异的(Y,Ce)-TZP。性能测试和XRD分析表明:在Y2O3:CeO2=0.6:0.4mol附近,复合稳定的效果大于单一稳定剂的作用效果。  相似文献   
4.
采用基于有限元法的HFSS电磁仿真软件,对TE103单模微波烧结腔模型进行仿真,模拟了BJ-22型腔体的场分布云图,通过精确的图形显示和色彩对比来表征微波电场在烧结腔内的分布。实测了TE103单模微波烧结腔内的微波电场分布情况。研究表明:HFSS电磁仿真软件可以对单模微波烧结腔内的微波电场分布进行仿真,所得结果与实测结果吻合。  相似文献   
5.
陶瓷材料的微波烧结工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   
6.
通过高温测试平台测得氧化锆样品的介电常数值随温度变化的变化曲线,确定氧化锆介电常数随温度突变的突变温度为600℃左右的基础上,针对微波烧结氧化锆低温段升温缓慢,浪费能量的缺点,提出在突变温度点转变烧结方式,突变温度前采用常规烧结,突变温度后采用微波烧结,即常规-微波混合烧结。分实验对照两组分别研究了常规烧结和常规-微波混合烧结两种烧结方式对氧化锆牙块的密度、维氏硬度、断裂韧性、双轴弯曲强度和半透性的影响。并通过扫描电镜(sem)对氧化锆的微观形貌进行了表征。实验结果表明,与常规烧结相比,常规-微波混合烧结的氧化锆晶粒之间更为紧密,晶界结合更好,气孔少,材料烧结成瓷。在密度、维氏硬度、断裂韧性、双轴弯曲强度以及半透性方面常规—微波混合烧结均优于常规烧结。  相似文献   
7.
三点弯曲法测试微波烧结氧化锆陶瓷的断裂韧性值KIC^*   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文采用三点弯曲法测量了微波烧结氧化锆陶瓷的断裂韧性,并与压痕法的测量做了比较.同时也比较了微波烧结与常规烧结陶瓷材料的性能.  相似文献   
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