集成式计算机芯片水冷系统的研究

为了实现计算机芯片散热静音、高效的目的，研制了一种新型的、以双腔并联压电泵为动力源的计算机芯片水冷散热系统，解释了双腔并联压电泵的结构及工作原理，应用流体动力学、传热学等理论阐明了水冷散热器的设计方法，采用有限元分析软件对散热器进行了热量分布仿真，通过实验的方式，测试了水冷系统内部流量及风扇对计算机芯片散热效果的影响规律，通过与现有芯片CPU Cooler系列风冷散热器的对比实验，发现该水冷系统的散热效率较高，在相同工况、加热功率60W时，研制的集成式水冷系统所冷却的模拟芯片加热器的热平衡温度比CPU Cooler冷却时的温度低6℃，而到达热平衡的时间却缩短了35min。