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2.
3.
4.
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 相似文献
5.
基于移动Agent的CORBA体系结构模型 总被引:1,自引:0,他引:1
CORBA技术和移动Agent技术是目前国内外研究开发的热点,将这2种技术融合,使CORBA中对象具有移动Agent的特点是研究设计的主要思想。为此,文章给出了一种基于移动Agent的CORBA系统体系结构及原型系统,这种新型体系结构具有较好的应用前景,尤其能在无线网络、移动计算及主动网络等领域发挥重要的作用。 相似文献
6.
设θ∈[1, ∞ )为任意实数,序列 B_θ={[nθ]|n∈N|叫作由θ决定的Beatty序列Beatty序列近年来由于同半群的联系而受到关注(见文献[1]及其参考文献).Abercrombie考虑了Beatty序列中的除数问题.设k≥2为固定正整数,令D_k(θ;x)=sun from n ≤x/θd_k([nθ])=sum from n≤x n∈B_yd_k(n).则文献[2]证明了,在Lebesgue,测度意义下.对几乎所有的θ≥1,有D_2(θ;x)=θ~(-1)D_2(1;x) O(X~(5/7 ε), 相似文献
7.
电子政务投资巨大,是欠发达地区电子政务建设的瓶颈问题。欠发达地区的电子政务建设要细分成本收益特征,克服电子政务建设成本障碍,创新电子政务投资模式,走外包模式与自建模式相结合的道路。 相似文献
8.
全平方数集中的除数问题 总被引:1,自引:0,他引:1
令δ(n)表示全平方数的特征函数,d(n)为n的所有除数的个数, θ(n)为n的无平方因子的除数个数.对于和式∑nxδ(n)d(n),∑nxδ(n)θ(n),给出了它们的渐近公式, 进一步改进了前人的结果. 相似文献
10.