慢扫描控制可控电解珩齿原理研究

介绍了一种慢扫描控制可控电解珩齿新工艺；与以往的可控电解珩齿方法相比，它可保证在整个珩齿过程中都在最大电流下工作，从而获得高的生产率，整个加工过程可在微机管理控制下自动完成，研究了阴极极掌扫描位置、逗留时间和阴极运动规律，介绍了该工艺系统及全齿面扫描阴极，探索了慢扫描控制的去除规律，建立了加工参数计算公式，最后，给出了初步加工的实验结果。