排序方式: 共有5条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
2.
3.
4.
在ABS塑料基体上化学沉积铜,然后在50℃、电流密度为0.9A/dm^2、沉积35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上,进行Cu—Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀。重点对镀液性能和工艺条件进行探讨,得到了焦磷酸钾浓度为360g/L,电流密度为1.25A/dm^2的最佳工艺条件。 相似文献
5.
ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在ABS塑料基体上化学沉积铜 ,然后在 5 0℃、电流密度为 0 9A/dm2 、沉积 35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上 ,进行Cu -Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀 .重点对镀液性能和工艺条件进行探讨 ,得到了焦磷酸钾浓度为 36 0g/L ,电流密度为 1 2 5A/dm2 的最佳工艺条件 . 相似文献
1