电子芯片散热技术的研究现状及发展前景

随着芯片热流密度越来越大,传统的风冷已不能满足散热要求。概述了7种具有应用前景的芯片散热技术,介绍了各种散热技术的工作原理、优缺点、适用场合、研究现状及所存在的关键问题,最后对电子芯片散热技术进行了总结和展望。     

轴流泵叶片三维边界层计算

采用三维正交曲线坐标系下的动量积分方程预测轴流泵叶片上三维边界层的发展，并且分析了叶片曲率所产生的离心力和转轮旋转所产生的哥氏力对边界层发展的影响。     

基于Simulink的航天服便携式生保系统仿真研究

探讨了基于Simulink的航天服便携式生命保障系统建模与仿真方法。采用集总参数法建立了能够计算温度、湿度、CO2浓度等参数的生保系统仿真模型。针对美国现有的舱外航天服生命保障系统建立了瞬态仿真模型,并进行仿真研究。分析仿真结果表明,建立的仿真平台能够较好地预测航天服便携式生保系统的运行状况。建立的模型,具有模块性和通用性,易于扩展,对我国航天服生保系统的研制与优化具有借鉴意义。     

电子芯片散热技术研究进展

随着芯片热流密度越来越大,传统的风冷已不能满足散热要求。概述了7种具有应用前景的芯片散热技术,介绍了各种散热技术的工作原理、优缺点、适用场合、研究现状及所存在的关键问题,最后对电子芯片散热技术进行了总结和展望。