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系统研究了室温下Tb0.3Dy0.7(Fe1-xAlx)1.95(x=0,0.05,0.1,0.15,0.2,0.25,0.3,0.35)合金中金属Al替代Fe对晶体结构、磁致伸缩、内禀磁致伸缩、各向异性和自旋重取向的影响.结果发现,x<0.4时,Tb0 3Dy0 7(Fe1-xAlx)1.95完全保持MgCu2立方Laves相结构,晶格常数α随Al含量x的增加而增大.磁致伸缩测量发现,随着替代量x的增加磁致伸缩减小,x>0.15时超磁致伸缩效应消失;x<0.15时磁致伸缩在低场下(H≤40 kA/m)有小幅增加,高场下迅速减小,而且易趋于饱和,说明添加少量Al有助于减小磁晶各向异性.内禀磁致伸缩λ111随Al替代量x的增加大幅度降低.M(o)ssbauer效应表明,Tb0.3Dy0.7(Fe1-xAlx)1.95合金的易磁化方向随成分和温度在{110}面逐渐偏离了立方晶体的主对称轴,即自旋重取向.室温下,当x=0.15时,Tb0.3Dy0.7(Fe1-xAlx)1.95合金中出现了少量非磁性相;x>0.15时,合金完全呈顺磁性;而77K温度下x=0.2时合金仍然呈磁性相.在室温和77K温度时,超精细场Hhf均随Al元素的增加而减小,而同质异能移IS随Al元素的增加而增加. 相似文献
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系统研究了室温下Tb0.3Dy0.7(Fe1-xAlx)1.95(x=0,0.05,0.1,0.15,0.2,0.25,0.3,0.35)合金中金属Al替代Fe对晶体结构、磁致伸缩、内禀磁致伸缩、各向异性和自旋重取向的影响.结果发现,x<0.4时,Tb0
3Dy0 7(Fe1-xAlx)1.95完全保持MgCu2立方Laves相结构,晶格常数α随Al含量x的增加而增大.磁致伸缩测量发现,随着替代量x的增加磁致伸缩减小,x>0.15时超磁致伸缩效应消失;x<0.15时磁致伸缩在低场下(H≤40
kA/m)有小幅增加,高场下迅速减小,而且易趋于饱和,说明添加少量Al有助于减小磁晶各向异性.内禀磁致伸缩λ111随Al替代量x的增加大幅度降低.M(o)ssbauer效应表明,Tb0.3Dy0.7(Fe1-xAlx)1.95合金的易磁化方向随成分和温度在{110}面逐渐偏离了立方晶体的主对称轴,即自旋重取向.室温下,当x=0.15时,Tb0.3Dy0.7(Fe1-xAlx)1.95合金中出现了少量非磁性相;x>0.15时,合金完全呈顺磁性;而77K温度下x=0.2时合金仍然呈磁性相.在室温和77K温度时,超精细场Hhf均随Al元素的增加而减小,而同质异能移IS随Al元素的增加而增加. 相似文献
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系统研究了室温下Tb0.3Dy0.7(Fe0.9T0.1)1.95(T=Mn,Fe,Co,B,Al,Ga)合金中ⅢA族金属和过渡金属元素T替代Fe对晶体结构、磁致伸缩、内禀磁致伸缩、自旋重取向的影响.结果发现,不同金属T替代Fe,Tb0.3Dy0.7(Fe0.9T0.1)1.95合金具有相同的MgCu2型立方Laves相结构.ⅢA族金属B,Al,Ga替代使磁致伸缩λs下降幅度较大,同时发现Al,Ga替代使磁致伸缩容易饱和,表明Al,Ga替代可降低Tb0.3Dy0.7(Fe1?xTx)1.95合金的磁晶各向异性,而过渡金属Mn,Co替代Fe使Tb0.3Dy0.7(Fe1?xTx)1.95合金磁致伸缩λs下降幅度较小;不同替代金属元素,对内禀磁致伸缩λ111有不同的影响.M?ssbauer效应表明,Al,Ga替代使Tb0.3Dy0.7-(Fe0.9T0.1)1.95合金的易磁化方向在{110}面逐渐偏离了立方晶体的主对称轴,即自旋重取向,B,Mn,Co替代未使易磁化轴发生明显转动. 相似文献
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本文介绍一种集工业热网参数监测、修正补偿、计量管理功能于一体的工业测控计算机系统的研究设计方法,给出了系统主要功能和技术指标,总结了经过两年实际运行考验的软硬件一系列特点。 相似文献
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1 引言 在许多数据库应用系统中,部分数据源是来自微机的串行口,对于此类系统,作为数据库前端的应用程序,必须解决好与串行口的通信,以便从串行口读取数据存入后端的数据库。PowerBuider作为比较流行数据库前端开发工具,广泛用于数据库应用系统的开发,但是PowerBuilder并不直接支持串行口通信编程。本文将举例说明在PowerBuilder中利用Comm通信控件实现对串口的通信。2 ActiveX通信控件 ActiveX控件是能用于各种应用程序和环境中的软件组件,它建立在开发体系结构的组件对象模型基础上。开放体系结构允许不同的开发商创建可重用… 相似文献
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针对不确定线性连续系统,研究了执行器失效情况下的鲁棒容错H∞控制问题.利用LMI给出了对任意执行器故障均保持渐近稳定且满足给定干扰衰减指标的鲁棒容错H∞控制器存在的充要条件,进一步给出鲁棒容错最优H∞控制器的优化设计算法.采用所设计的状态反馈控制器,当任意执行器出现故障时,闭环系统仍保持渐近稳定且满足给定的干扰衰减性能指标. 相似文献
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针对一类含有时变时滞的不确定参数系统,研究了在执行器发生故障情况下系统指数稳定保代价可靠控制器设计问题。系统的性能函数是含有指数项和故障输入项的积分二次型函数。经过适当的状态变换,将原系统的指数稳定保代价可靠控制问题转化为另一个等价系统的保代价可靠控制问题。根据Lyapunov稳定性理论,得到了系统存在指数稳定保代价可靠控制器应满足的一个矩阵不等式,进一步将这个矩阵不等式转化为线性矩阵不等式(LMI),并给出了系统的保代价表达式。利用论文方法设计的控制器能够使得时滞系统对于任意允许的不确定量以及执行器故障都保持鲁棒可靠指数稳定,并且使系统具有保代价的性能指标。仿真结果表明了该控制器设计方法的有效性。 相似文献
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美国ATMEL公司推出的90系列单片机是增强RISC内载Flash的高性能八位单片机,通称为AVR单片机,设计上采用低功耗高速CMOS技术,而且在软件上有效支持C高级语言(用IAR系统的ICC90C编译器编译)及汇编语言(用AVR汇编器编译)。其中AT90S8535是功能较强的一种型号,带有一个8通道的10位逐次逼近式ADC。ADC与一个模拟多路转换器相连,还包含采样保持器。ADC有两个单独的模拟供电引脚AVCC和AGND,使用时AGND和GND须相连,AVCC与VCC的电压必须保持±0.3V的不同,并通过RC网络相连。外部参考基准电压输入通过AREF脚… 相似文献
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电子产品中散热器的设计与安装 总被引:3,自引:0,他引:3
现代电子产品运行速度不断的提高、产品特性不断的增多 ,促使电子设计工作者面对着前所未有的复杂性设计。目前 ,3 0 %的电子产品设计中 ,其时钟频率 10 0M在以上 ,10 %的设计在 5 0 0M以上。随着时钟频率的提高 ,在电子产品设计中三个问题变得越来越重要。首先 ,电磁干扰问题越来越严重 ,必须加以解决 ,为将电磁发射限制在规定范围内而花费的时间越来越多 ;第二 ,随着PCB板上外围器件数目的增多 ,以恰当的时间使恰当的器件获得恰当的功率这一任务变得比以前繁重的多 ;第三 ,电子器件、芯片的散热问题变得尤其突出和复杂。在普通的电子电路设计中 ,我们很少考虑到集成电路的散热 ,因为低速芯片的功耗一般很小 ,在正常的自然散热条件下 ,芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高 ,单个芯片的功耗也逐渐变大 ,例如 :Intel的奔腾CPU的功耗达到 2 5W ,加之在现代电子应用设计中 ,由于IC芯片的微型化使得散热更加困难 ,如果同时遇到系统设计要求紧凑时 ,若散热问题不能很好的解决 ,则会使整个产品的性能和可靠性得不到充分的保证。1 散热的基本概念1.1 热量传递方式 通常条件下 ,热量的传递有三种方... 相似文献