镁锆砖的制备工艺参数与抗RH炉渣侵蚀的相关性

通过对比镁锆砖和镁铬砖抗RH炉渣侵蚀机理以及简化模型法,研究了镁锆砖的制备工艺参数与抗RH炉渣侵蚀的相关性.利用正交试验的方法分析了颗粒级配、助烧剂、烧结温度、氧化锆含量和氧化锆种类对镁锆砖抗渣性能的影响,确立影响镁锆砖抗渣性能的关键因素为烧结温度和氧化锆含量.在此基础上进一步分析烧结温度和氧化锆含量对镁锆砖抗渣侵蚀性能的影响.通过统计分析手段,利用中心复合设计,建立镁锆砖的抗侵蚀统计分析模型,并作响应曲面图形.     

Al-Si合金表面析出行为及调控机制

表面处理在合金制备过程中应用广泛，其中通过调控表面析出行为来改变表面性质是一种简单易操作的合金表面处理方式。然而目前合金表面析出形核及长大的影响因素不明，制约了析出行为调控的有效实现。本文基于Al-Si合金体系，分别通过改变表面粗糙度及表面应力状态的处理方式，以及分步退火工艺及直接退火工艺的热处理方法，系统性地研究了不同表面状态及不同热处理工艺对表面析出热动力学的影响规律及机制。实验结果表明，直接退火工艺下，表面析出相沿平行于表面方向及垂直表面方向的析出行为与表面粗糙度及应力状态的分布并无明显关联。而在分步退火工艺下，表面析出相表现出显著的沿划痕内部、压痕边部等大曲率表面特异性生长的趋势。对析出行为定量统计以及热动力学机制的分析指出，表面析出相的形核热力学并未受到表面曲率改变的显著影响，而其长大速率在大曲率表面处有较为明显的提高。此现象的发现与机制的阐释可为表面析出行为的定量调控提供指导。     

天丰素对实验性糖尿病大鼠血糖的影响

目的观察植物花粉提取的激素——天丰素对四氧嘧啶诱导的糖尿病大鼠降血糖作用的影响。方法将大鼠糖尿病模型两批共144只,分为天丰素高剂量组200 mg/kg、中剂量组100 mg/kg、低剂量组50 mg/kg和阴性(生理盐水)对照组、阳性(降糖灵)对照组。用药前测血糖,每天口服一次,连续7 d后再测血糖。实验进行两次。对给药前后血糖浓度差值进行比较。结果天丰素组用药前血糖浓度为19.71 mmol/L~24.10 mmol/L,用药后血糖浓度为9.89 mmol/L~12.70 mmol/L,与降糖灵组用药前血糖浓度为20.92 mmol/L,用药后血糖浓度为8.25 mmol/L相似,具有降低血糖的作用。结论天丰素具有降低糖尿病大鼠血糖浓度的作用,效果类似降糖灵,但未显示出剂量-效应关系,在天丰素高中低剂量组中给药前后的血糖浓度均有显著差异。说明天丰素为0.5 mg/kg剂量时仍有降低血糖的作用且无明显毒副作用。为天丰素应用于临床治疗糖尿病提供了实验理论依据。