铜及铜合金基材上打底层的热喷镀技术

所谓镀层“牢固喷着”在基材上,指的是粉粒喷着瞬间,在喷着点范围里大约有60%的基材表面原子被活化而进入键合。这时,两相之间的粘结呈现出“点钎焊”或“烧结”结构的特征。这种结构只有在喷着点温度升至相当高时才可能形成。利用喷着活化能略低于扩散活化能的假定,可以算出任一基材的喷着点温度。所需的喷着点温度要依靠喷着瞬间粉粒对基材的传热来获得。利用描述喷着瞬间、喷着点微区中的传热过程的物理模型就可以对不同的粉料算出所需的粉料加热温度。这个温度反映了该种粉料在给定的基材上达成牢固喷着的难易程度,所以可用作选择打底层材料的理论准则。我们用上述方法,对紫铜和黄铜基材上的热喷镀作了理论预测,并进行了相应的实验验证。     

离子镀氮化钛膜层综合剖析

本文应 X 用射线光电子能谱(XPS)、俄歇电子能谱(AES)、X 射线衍射(XRD)等技术,对用空心阴极离子镀法(HCD)生长的氮化钛膜层作了综合测试,对膜层的组分和结构作了分析,着重论述了外表面氧化膜及界面过渡层的产生和作用。由 XRD 分析得知,氮化钛晶粒中与衬底有良好共格关系的那些晶面平行于膜面生长。     

空心阴极离子镀氮化钛工艺对膜层性能的影响

本文主要研究HCD离子镀中工艺参数对膜层性能的影响。测量了镀膜室内温度及沉积膜厚的分布;研究了反应气体量对膜层性能的影响;分析讨论了温度、反应气体量的作用。结果表明,镀膜过程中工件最高温度低于500℃,可用于高速钢刀具镀膜,镀膜厚度沿工件架环向分布极不均匀,随氮流量增加,膜层组份,相结构及择优取向均发生变化,从而对膜层机械性能产生了影响。